| 專案 | 詳情 |
|---|---|
| 產品名稱 | 西門子 X3 多功能貼片機 |
| 應用範圍 | 手機、平板電腦、筆記型電腦、LED貼裝等電子產品生產 |
| 功能特點 | 貼片、低缺陷率（DPM）、穩定處理0201（公制）、不間斷高速設定轉換、快速新品導入 |
| 懸臂數量 | 3 |
| 貼裝性能 | – IPC 速度達到 78,100cph – SIPLACE 基準籃球為 94,500cph – 理論速度達到127,875cph |
| 貼裝精度 | ±22μm/3σ |
| 角精度 | ±0.05°/3σ |
| 範圍 | 01005吋 – 200x125毫米 |
| 傳送帶模式 | 平行、同步、獨立貼裝（X4iS） |
| PCB格式 | – X4S、X3S：50x50mm²至 650x560mm² – X4iS：50x50mm²至610x560mm² |
| PCB厚度 | 0.3mm 至 4.5mm（其他厚度可依要求客製化） |
| PCB重量 | 最大3公斤 |
| 提供料器位置 | – X3S 和 X4S：160 個 8mm X 供料器模組 – X4iS：148個8mm X供料器模組 |
高速貼片：理論速度達到127,875cph，IPC速度為78,100cph，SIPLACE基準分數為94,500cph。
加工貼裝：貼裝精度達±22μm/3σ，角度精度為±0.05°/3σ。
處理小尺寸元件能力強：可穩定處理0201（公制）元件。
支持多種藥物：零件範圍是01005″ – 200x125mm。
具備無數線設定轉換功能：能夠快速進行新品導入，提高生產效率。
靈活的傳送帶模式：包括非同步、同步、獨立貼裝（X4iS）模式。
廣泛的 PCB 裝備性：PCB格式方面，X4S、X3S為50x50mm2至650x560mm2，X4iS為50x50mm2至610x560mm2；PCB厚度為0.3mm至4.5mm（其他厚度可依需求客製化）；PCB最大重量為3kg。
豐富的供料器位置：X3S和X4S擁有160個8mm X供料器模組。
西門子X3多功能貼片機的應用領域
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