SIPLACE D3 High-Speed Multi-Function SMT Pick and Place Machine

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The SIPLACE D3 is a high-speed, multi-function SMT pick-and-place machine, designed for flexible and high-precision PCB assembly. Equipped with dual gantry systems and advanced TH+TH+TH heads, this machine offers exceptional placement accuracy (±22 μm, ±0.05°) and versatility, supporting components from 0201 to 200 x 125 mm. Its robust performance with a placement speed of up to 61,000 CPH makes it perfect for high-volume production while maintaining flexibility for diverse component types. The SIPLACE D3 is ideal for manufacturers in industries like consumer electronics, automotive, and telecommunications.

  • 主要特點:
    • High-Speed Placement: The SIPLACE D3 delivers up to 61,000 CPH, making it suitable for high-volume production environments.
    • Dual Gantry System: Dual gantries enhance speed and flexibility, supporting a wide range of component sizestypes.
    • Versatile Component Range: It can place components from 0201 to 200 x 125 mm with high accuracy.
    • 貼裝精度: ±22 μm±0.05° at , ensuring precise placement for even the smallest components.
    • Flexible Head System: TH+TH+TH head configuration ensures flexibility to handle various component types and sizes.
  • Applications: Ideal for electronics manufacturers in industries like consumer electronics, automotive, telecommunications, and medical devices. It is perfect for companies needing both high speedflexibility in handling a variety of component types and production volumes.
分類:
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參數 詳情
理論貼片速度 61,000 CPH
IPC貼片速度 37,600 CPH
貼片精準度 ±22μm,±0.05°@3δ
PCB尺寸 单轨:50 x 50 至 610 x 508mm;双轨:50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 標準0.3至4.5mm(其他可提供)
供料量 180 条 8mm 料轨
元件範圍 0201″-200 x 125mm
品質 拾取率≥99.95% ,DPM 率:设置
头部配置 可配置 12 吸咀/6 吸咀(高速)、2 吸咀/1 吸咀(多功能)
轨导 单轨,双轨(选配)
元件尺寸 0201~200x1125mm
佔地面積 50×50~610x508mm(单轨),50×50~610x430mm(双轨)
站位 180(3x8mm)
設備尺寸 2380x2815x2112mm
設備重量 3790kg(含台车重量)
供电要求 200/208/230/400/415VAC ±5%,50/60Hz
供气要求 5.5bar(0.55MPa)-10bar(1.0MPa)

SIPLACE D3 High-Speed Multi-Function SMT Pick and Place Machine siemens SIPLACE D3多功能贴片机的特点

  • 靈活高:能够处理长达200毫米且高达25毫米的元件,甚至可以贴装大型THT连接器。
  • 速度快:理论贴片速度可达61,000 CPH,IPC贴片速度可达37,600 CPH。
  • 精度高:贴片精度为±22μm,±0.05°@3δ。
  • 適用範圍廣:可贴装0201″至200 x 125mm的元件,PCB尺寸范围为50 x 50至610 x 508mm(单轨)或50 x 50至610 x 430mm(双轨)。
  • 供料量大:拥有180条8mm料轨的供料量。
  • 品质优良:拾取率≥99.95%,DPM率可设置。
  • 稳定性好:设备全部来源于日本或欧洲本土,使用时间少、维护保养好,使得设备能够再利用寿命更长、精度更高、稳定性更好。
  • 服务完善:拥有40名左右售后服务工程师,24小时为客户服务,备件仓库存放大量可替换零件,电子维修部可以帮助客户维修到板卡级。

siemens SIPLACE D3多功能贴片机的应用领域

消費性電子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。

汽車電子:如汽车控制单元、传感器、仪表盘、导航系统等。

工業控制:如工业自动化设备、机器人、控制器等。

醫療電子:如医疗设备、诊断仪器、监护仪等。

航空航太:如航空电子设备、卫星通信设备等。

LED照明:如LED灯珠、驱动电源等。

电源模块:如手机、电脑电源等。

蓝牙模块

 

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