| 分類 | 詳情 |
|---|---|
| 機種名 | NPM-D2 |
| 佔地面積 | 雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm 單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm |
| 重點替換時間 | 雙軌式：0s（循環時間為4.5s以下時不能為0s） 單軌式：3.9s |
| 電源 | AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA |
| 空壓源 | 0.5MPa，100L/min（ANR） |
| 設備尺寸 | 寬835mm×深2652mm×高1444mm |
| 重量 | 1620kg（僅限主體，因配件的組成而異） |
| 貼裝頭類型及參數 | 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） – 貼裝最快速度：70000cph（0.051s/晶片） – 貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/晶片 – 元件尺寸（mm）：0402晶片*6～L6×W6×T3 – 元件增量：編帶，編帶寬為8/12/16/24/32/44/56mm；8mm編帶最大為68連（雙式編帶料架時，小捲盤） |
| 12吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） – 貼裝最快速度：62500cph（0.058s/晶片） – 貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/晶片 – 元件尺寸（mm）：0402晶片*6～L12×W12×T6.5 – 元件增量：編帶，編帶寬為8/12/16/24/32/44/56mm；8mm編帶最大為68連（雙式編帶料架時，小捲盤） |
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| 8嘴貼裝頭（吸入2個貼裝頭時） – 貼裝最快速度：40000cph（0.090s/晶片） – 貼裝精準度（Cpk≧1）：±40μm/晶片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下 – 元件尺寸（mm）：0402晶片*6～L32×W32×T12 – 元件增量：編帶（編帶寬為8/12/16/24/32/44/56mm）；8mm編帶最大為68連（雙式編帶時，小捲盤）；桿狀架最大為8連；托盤最大為20個（1台托盤供料器） |
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| 2嘴貼裝頭（吸入2個貼裝頭時） – 貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP） – 貼裝精準度（Cpk≧1）：±30μm/QFP – 元件尺寸（mm）：0603晶片～L100×W90×T28 – 元件增量：編帶（編帶寬為8～56/72/88/104mm）；8mm編帶最大為68連（雙式編帶料架時，小捲盤）；桿狀最大為8連；托盤最大為20個（1台托盤供料器） |
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| 功能特點 | 可透過綜合實裝生產線（印刷&實裝&檢查）實現高度單位生產力，客戶可自由選擇實裝生產線，並透過系統軟體實現生產線、生產車間、工廠的整體管理。 繼承了松下的貼裝特徵DNA，兼容CM系列的硬件，具有0402 – 100×90mm元件的對應能力，以元件厚度檢查和基板曲面檢查等功能，可極大提高貼裝質量，能完全滿足客戶對POP的需求、支撐樞紐等高通量製程的需求。 採用人性化介面設計，機種切換指示可完成一週料架台車的交換作業時間。 |
高速貼裝：憑藉先前的貼裝速度，能夠顯著提高生產效率。
加工貼裝：能夠確保元件準確貼裝到PCB上，確保產品品質。
多貼裝頭配置：配備多種類型的貼裝頭，可適應不同尺寸和類型的貼裝需求，提高了設備的通用性。
靈活：可依生產需求靈活配置貼裝頭和供料系統，以適應不同的生產任務。
標準化管理：透過系統軟體實現對生產線的整體管理，包括生產明細監控、品質控制等，提高了生產管理的效率和準確性。
相容性強：繼承了松下的實裝特徵DNA，兼容CM系列的硬件，降低了設備更新和升級的成本。
高入口製程支援：能夠滿足對POP、柔性支架等高負載製程的需求，拓寬了設備的應用範圍。
松下自動化高速模組貼片機NPM-D2的應用領域
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