| 專案 | 詳情 |
|---|---|
| 貼裝頭系統 | 一個貼裝基台各配備兩套貼裝頭、識別系統和料架工作台，可選擇高速貼裝頭、通用貼裝頭、多功能貼裝頭 |
| 高速貼裝頭 | 12吸嘴依2×6矩陣形排列，各吸嘴獨立上下驅動採用伺服電機，貼裝0603晶片速度接近0.062秒/晶片 |
| 通用貼裝頭 | 8吸嘴依2×4矩陣形排列，可進行從微小元件到32mm×32mm元件的貼裝，貼裝0603晶片速度為0.068秒/晶片 |
| 多功能貼裝頭 | 3吸嘴構成，各吸嘴配備獨立上下驅動係以及θ驅動系，吸嘴尖端貼裝負擔能力根據數據設定從0.5N到50N即時控制，貼裝晶片速度為0.21秒/晶片（負擔負擔控制）在0.5N至50N） |
| 電源 | 額定電源為三相AC 200/220V ±10V、AC 380/400/420/480V ±20V，頻率50Hz/60Hz，額定容量2.7kVA；運作中的最高電流值22A（額定電壓AC 200V：1循環）。輔助電源（HUB電源：選購）的額定電源為單相AC 100V ～240V，頻率50Hz/60Hz，容量額定140VA |
| 空壓源 | 氣壓最小0.5MPa至最大0.8MPa（運轉氣壓0.5MPa至0.55MPa），增加空氣量及消耗空氣量標準為150L/min，使用智慧散裝料架（預設件）時，1站為8L/min （標準） |
| 設備尺寸與重量 | 主體尺寸為長2150mm×寬2175mm×高1430mm（不含信號塔、觸控螢幕），主體重量2500kg；整體交換台車重量81kg/寬台；連接DT40S – 20（適配件）時的尺寸為長2150mm×寬台；連接DT40S – 20（適配件）時的尺寸為長2150mm×寬台；連接DT40S – 20（適配件）時的尺寸為長2150mm×寬台；連接DT40S – 20（適配件）時的尺寸為長2150mm×； 2290mm×高1430mm，DT40S – 20重量185kg/台；標準構成重量（CM232 – M型號A2）為2824kg（主體1台、整體交換台車4台） |
| 環境條件 | 操作溫度為10℃至35℃，濕度為25%RH至75%RH（無結露），高度在特區1000m |
| 控制方式 | 微機方式（VxWORKS）交流伺服馬達的半閉迴路迴路方式（X、Y、Z、θ軸） |
| 指令方式 | X、Y、Z、θ座標指定 |
| 程式 | 品種程式數無限制（依PT用電腦硬碟容量而定），1程式點數最大10000點/生產線；元件庫數量無限制（依PT用電腦硬碟容量而定），標準資料庫中高速貼裝頭用138種，通用貼裝頭/多功能貼裝頭用172種 |
| 基本性能 | 貼裝頭（12吸嘴）貼裝0402晶片間隙±0.05mm（Cpk≧1，0402晶片貼裝需專用的吸嘴和編帶料架）；通用貼裝頭（8吸嘴）貼裝0603、 1005晶片為±0.05mm（Cpk≧1）；多功能貼裝頭（3吸嘴）貼裝QFP為±0.035mm（Cpk≧1） |
| 通用性 | 料架方面，以往的數十種編帶料架統一為8種，可對應紙、塑膠編帶範圍8mm到104mm，編帶進給由伺服馬達驅動，進給數量與速度可依元件設定。 |
| 適用於 | 基板尺寸最小為50mm×50mm，最大為400mm×250mm；貼裝可能範圍最小為50mm×44mm，最大為400mm×244mm；主體厚度為0.3mm至4.0mm；基板重量在1.5kg以下（實裝後的）狀態，包括載體重量） |
| 應用領域 | 廣泛評估軍事電子製造領域，如消費性電子產品（手機、平板電腦、筆記型電腦等）、電腦及相關設備、通訊產品、汽車電子產品、控制工業設備、醫療電子儀器、航太及電子產品、智慧家居設備、電源設備等 |
多貼裝頭系統：1個貼裝基地台各配備2組貼裝頭、辨識系統、料架工作台。張主軸進行交替吸著、辨識、貼裝，能夠進行高速、位置貼裝。
高速貼裝頭：12個吸嘴依照2×6的矩陣形排列，各吸嘴的獨立上下驅動採用了伺服電機，可進行可靠性高的高速操作。
通用貼裝頭：8吸嘴依照2×4的矩陣形排列，與以往的8吸嘴貼裝頭相比，提高了元件對應能力，能夠進行從微小元件到32mm×32mm元件的貼裝，通用性強。
多功能貼裝頭：由3吸嘴構成，各吸嘴配備獨立下游驅動係以及θ驅動系。
貼裝頭交換功能：交付後的設備，在當地（本公司工程師）也可貼裝頭的交換。的貼裝頭，且CM400系列用以往的貼裝頭，因為沒有互換性所以不能互換。
料架通用性強：以往的數十種編帶料架統一為8種類型的料架，可對應紙、塑膠編帶範圍為8mm到104mm。定，這些參數設定從CM232-M主機發送資料進行。驅動式）此貼片機上最多可設置80站雙式編帶料架（編帶寬8mm時），此時能夠設置160個捲盤；連接直接托盤供料器DT40S-20（配備件） ）時，能夠最多安裝20個品種托盤。
加工貼裝：貼裝精度在最佳條件下表現出色，例如高速貼裝頭貼裝0402晶片的精度可達±0.05mm（Cpk≧1），通用貼裝頭貼裝0603、1005晶片的精度為±0.05mm （Cpk≧1），多功能貼裝頭貼裝QFP的精確度為±0.035mm（Cpk≧1）。
適用範圍廣：可處理的主體尺寸最小為50mm×50mm，最大為400mm×250mm；貼裝可能範圍最小為50mm×44mm，最大為400mm×244mm；主體厚度為0.3mm至4.0mm，主體重量在1.5kg以下（實裝後的狀態，包括車輛重量）。
操作與控制：採用LCD彩色觸控螢幕的對話方塊操作方式，支援日文/中文的點選切換（對應中文時，為日文/中文/中文的點選切換），具備辨識畫面顯示（上方畫面顯示晶片/主機辨識畫面）以及分層操作（操作員/工程師）功能。坐標指定。
靈活的程序設置：品種限制 程式數無限制（依電腦硬碟容量而不同），1個程式點數最大可達10000點/生產線；元件庫數量無限制（依電腦硬碟容量而異），標準資料庫中貼裝頭用有138種，通用貼裝頭/多功能貼裝頭用有172種。
消費性電子產品：如手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、智慧手錶等各類小型電子設備的生產；
電腦及相關設備：包括桌上型電腦、伺服器等產品中的電路板組裝；
通訊產品：如路由器、交換器等通訊設備的製造；
汽車電子產品：汽車中控系統、娛樂系統、感應器等電子零件的貼裝；
工業控制設備：用於工業自動化領域的各種控制器、儀錶板等設備的生產；
醫療電子儀器：如醫療檢測設備、治療儀等電子產品的製造；
航太及軍事電子產品：評估飛機、衛星、飛彈等航太及軍事領域的電子設備；
智慧家庭設備：智慧家電、安防系統、智慧照明等設備中的電路板生產；
電源：各種電源支架、充電器設備等電源產品的製造。
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