| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 貼片速度 | 根據特定配置和元件類型而定，例如晶片的貼片速度可能為X秒/個 |
| 貼裝精度 | ±Yμm（具體數值依實際情況而定） |
| 元件尺寸範圍 | Z1 – Z2（例如0402晶片 – L50×W50×T20） |
| PCB尺寸 | A×B – C×D（例如L50×W50 – L460×W400） |
| 料站數量 | E個（具體數量） |
| 電源需求 | 本田 AC FV，G kW（例如本田 AC 200 – 240V，8.5 kW） |
| 氣源要求 | 壓力H MPa，流量IL/min（如0.5 – 0.7 MPa，200 L/min） |
| 設備尺寸 | J×K×L mm（如2220×1540×1470 mm） |
| 設備重量 | 米公斤（如2500公斤） |
加工貼裝：能夠實現背面的元件貼裝，確保電子元件準確地安裝在PCB板上，提高產品的品質和可靠性。
高速生產：配備較快的貼片速度，可提高生產效率，並滿足大規模生產的需求。
元件適用性廣泛：可以處理多種不同類型和尺寸的電子元件，包括小型晶片、大型IC、連接器等，具有端子的通用性。
先進的視覺系統：配備了內建的辨識系統，能夠準確辨識元件的位置和方向，提高視覺貼裝的準確性。
靈活的配置：可根據生產需求進行靈活的配置，例如增加或減少料站數量，以適應不同的生產任務。
性能穩定：採用先進的技術和高品質的零件，具有良好的穩定性和耐用性，能夠長時間穩定運行，減少設備故障和長久運行。
易於操作和維護：有習慣的人機介面，操作簡單方便，同時設備的也相對容易，降低了操作人員的訓練成本和維護難度。
節能環保：在設計上註重節能環保，降低了能源消耗，符合現代工業的環保要求。
BM221型松下貼片設備的應用領域
消費性電子領域：如手機、平板電腦、智慧手錶、耳機等產品的生產。
電腦及週邊設備：用於生產桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、印表機等設備的電路板。
通訊設備領域：包括手機基地台、路由器、交換器等通訊設備的製造。
汽車電子領域：在汽車電子控制系統、儀錶板、音響系統、安全系統等零件的生產中發揮重要作用。
工業控制領域：用於生產工業自動化設備、儀器、感測器等產品的電路板。
醫療電子領域：如醫療設備中的心電圖機、血壓計、血壓儀等產品的生產。
航空航太電子領域：在飛機、衛星等航太設備的電子零件生產中，BM221型設備的性能和高可靠性能夠滿足航空航太領域對電子設備的嚴格要求。
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