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富士 FUJI NXT M3II 模組式高速貼片機
貼片速度：H12HS 为22,500CPH；H08 为10,500CPH；H04 为6,500CPH；H01 为4,200CPH
元件範圍：H12S 为0402至7.5×7.5mm，高3.0mm；H08 为0402至12x12mm，高6.5mm；H04 为1608至38x38mm，高13mm；H01/H02/OF 为1608至74x74mm（32x180mm），高25.4mm；G04 为0402至15.0mmx15.0mm，高6.5mm
贴装精度：H12S/H08/H04 为0.05mm（3sigma），cpk≥1.00
PCB尺寸：最小为48mmx48mm，最大为510mmx534mm（双轨道）
| 參數 | 詳情 |
|---|---|
| 适用基板尺寸 | 最大：534mm（L）×610mm（W），最小：48mm（L）×48mm（W） |
| 零件种类 | MAX45种类（8mm料带换算） |
| 基板载入时间 | 双搬运轨道：连续运转时0sec，单搬运轨道：3.4sec |
| 貼裝精度 | V12/H12HS贴装头：±0.038（±0.050）mm（3sigma），cpk≥1.00 H04S贴装头：±0.04mm（3sigma），cpk≥1.00 H08/OF贴装头：±0.05mm（3sigma），cpk≥1.00 H02/H01/G04贴装头：±0.03mm（3sigma），cpk≥1.00 |
| 生产能力 | V12贴装头：26,000cph H12HS贴装头：22,500cph H08贴装头：10,500cph H04S贴装头：9,500cph H02贴装头：5,500cph H01贴装头：4,200cph G04贴装头：6,800cph OF贴装头：3,000cph |
| 模組寬度 | 645mm |
| 機器尺寸 | 4MII基座：L1390mm×W1934mm×H1474mm 2MII基座：L740mm×W1934mm×H1476mm |
富士 FUJI NXT M3II 模组式高速贴片机的特点
