| 參數 | 詳情 |
|---|---|
| 貼裝性能 | 懸臂數量：4 IPC速度：125,000 cph SIPLACE 基準籃球：150,000 cph 理論速度：200,000 cph 機器尺寸：1.9 x 2.3米 |
| 貼裝頭特性 | 零件範圍：公制 0201-6×6mm 貼裝精度：±36μm/3σ 角度精度：±0.5°/3σ 最大元件高度：4mm 貼裝力：1.3-4.5牛頓 |
| 傳送帶特性 | 傳送帶類型：單軌、靈活雙軌 傳送帶模式：自動、同步、獨立貼裝模式（X4iS） PCB格式：50 x 50mm 至 850 x 560mm（X4S、X3S、X2S）；50 x 50mm 至 610 x 510mm（X4iS） PCB厚度：0.3-4.5mm（其他尺寸可依需求客製） PCB重量：最大3kg |
| 零件供應與供應材料 | 供料器容量：X4iS 為 148 個 8mm X 供料器模組 供料器模組類型：SIPLACE 供料器推車、SIPLACE 矩陣式托盤供料器（MTC）、華夫盤托盤（WPC5/WPC6）、JTF-S/JTF-M SIPLACE X 供料器托盤、振動料管、振動供料器、客製化OEM供料器模組 |
| 品質評級 | 拾取率：≥99.95% DPM速率：≤3dpm 照明等級：6級照明度 |
西門子SIPLACE X4的特點
西門子 SIPLACE X4is 的應用領域
消費性電子，例如手機、平板電腦、智慧手錶等消費性電子產品的電路板都會將其閒置。
電腦硬體，像是桌上型電腦、筆記型電腦等產品的主機板等組件的貼裝工作。
通訊設備，例如路由器、交換器等通訊設備的製造過程。
汽車電子，可評估汽車控制系統、車輛娛樂系統等電子零件的生產。
工業控制，對工業自動化設備中電路板的高效貼裝起著重要作用。
醫療器材，部分醫療電子設備的組裝也採用此貼片機。
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