西門子 SIPLACE D4i

贴片速度：IPC 速度为 57000cph。SIPLACE 基准评测速度为 66000cph。理论速度可达 81500cph。
貼裝精度：贴装准确性达±50μm/3σ。角精度达±0.53μm/3σ。
元件范围：可处理 01005 至 18.7×18.7mm²的元件。
PCB 尺寸：50x50mm²至 610x508mm²。

分類:
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參數 詳情
懸臂數量 4
贴装头数量 4
IPC速度 57,000cph
SIPLACE基準體育 66,000cph
理論速度 81,500cph
元器件范围（mm²） 01005至18.7×18.7
貼裝頭特性 12nozzle Collect&Place head
貼裝精度 ±50μm/3σ
角精度 ±0.53μm/3σ
傳送帶類型 SIPLACE 单轨、灵活双轨
傳送帶模式 异步、同步
PCB尺寸 50x50mm²至610x508mm²
PCB厚度 0.3至4.5mm²（其他尺寸可根据要求定制）
PCB重量 最大3kg
供料器容量 144个3x8mmS 供料器
供料器模組類型 SIPLACE 华夫盘托盘（WPW）、SIPLACE 料车
拾取率 ≥99.95%
DPM 速率 ≤5dpm
照明等級 6级照明度

西门子 SIPLACE D4i的特点

  • 身分：贴装准确性达到±50μm/3σ，角精度为±0.53μm/3σ，能够贴装 01005 的元件。
  • 高速：IPC 速度为 57,000cph，SIPLACE 基准评测速度为 66,000cph，理论速度可达 81,500cph。
  • 靈活強：可处理多种类型的元件，包括贴片、球柱、BGA 和 QFP 等；具备灵活的传送带模式，支持异步和同步模式；PCB 尺寸和厚度的适用范围广泛。
  • 供料器容量大：拥有 144 个 3x8mmS 供料器，可满足大规模生产的需求。
  • 照明等级高：采用 6 级照明度，确保良好的视觉效果和操作体验。
  • 性价比高：结合了科技创新和成熟技术，在性能、精度、投资和运营成本等方面具有优势。

  西门子 SIPLACE D4i的应用领域

西门子 SIPLACE D4i 主要应用于以下领域：

消費性電子：用于生产手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装。

電腦及週邊：如电脑主机、显示器等设备的电路板制造。

通訊設備：包括基站、路由器等通信相关产品的生产。

汽車電子：汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的组装。

工業控制：各类工业自动化设备中的电路板贴装。

醫療電子：如医疗仪器、设备的电路板装配

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