西門子 SIPLACE X4 高速貼片機

貼裝精度:±41um/3σ

可贴装的元件范围:01005 to 200×125(mm2)

可贴PCB的大小:单传送导轨:50mmx50mm-450mmx535mm;

柔性双传送导轨:50mmx50mm-450mmx250mm。

貼片速度:IPC的性能:81,000CPH;

SIPLACE基准性能:90,000CPH;理论性能:124,000CPH

分類:
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參數 規格
貼片速度 理论可达约 200,000cph(依具体条件和配置而异)
貼片精準度 ±36μm/3σ
角度準確度 ±0.5°/3σ
元件高度 最大 4mm
貼裝力 1.3-4.5 牛顿
懸臂數量 4 个
元件範圍 公制 0201 至 6x6mm
PCB尺寸(單軌) 50×50 至 850x685mm
PCB厚度 0.3-4.5mm
供料器容量 160個8mmX供料器模組

 

西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机的特点

  • 高速貼片:贴片速度高达每小时135,000片,能够满足大规模生产的需求。
  • 加工貼裝:贴片精度可达到±36μm/3σ,保证了元件贴装的准确性和质量。
  • 广泛元件适应能力:可处理0201(公制)至6x6mm的元件,以及各种封装形式的元件。
  • 稳定可靠:采用高品质的关键部件,确保设备的长期稳定性和可靠性。
  • 先进控制系统:具备智能化的自动调整功能,能够根据元件特性和工艺要求自动调整贴片参数。
  • 灵活配置:可根据不同生产场景和需求进行个性化定制。
  • 品牌优势:西门子作为知名品牌,其贴片机在质量、性能等方面都有可靠的保障。

西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机的应用领域

消費性電子產品製造:如智能手机、智能穿戴设备等。

電腦硬體生產:包括台式电脑、笔记本电脑的主板等。

汽車電子:汽车内的各种电子控制模块等。

工业自动化设备:相关控制电路板的生产。

醫療電子設備:如各类检测仪器、治疗设备的电子部分。

航空航太電子:航天器和飞机上的电子系统组件。

通訊設備:如路由器、交换机等网络设备的制造。

 

繁榮商機,一觸即發

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