高速貼片機 NPM-W2

貼片速度：16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）速度为59200cph。16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）速度为56000cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）速度为49500cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为62500cph（0.058s/芯片），IPC9850（1608）速度为48000cph。8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为40000cph（0.090s/芯片）。
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为11000cph（0.33s/QFP）。
貼裝精度（Cpk≧1）：16吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片（±25μm/芯片为选购件对应精度）。
12吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。12吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片。8吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm-32mm，±50μm/QFP 12mm以下。3吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/QFP。
元件範圍：0402芯片～L150×W25×T30mm（L表示元件长度，W表示元件宽度，T表示元件高度）。具体来说：
16吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L6×W6×T3。16吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为03015（需专用吸嘴和编带供料器）、0402芯片～L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片～L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片～L150×W25（对角152）×T30。
PCB尺寸：单轨*1整体实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W550mm。单轨*1的2个位置实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L350mm×W550mm。双轨*1单轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W510mm。双轨*1双轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

分類:
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參數 規格
佔地面積 單軌1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
單軌1两个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌1双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
電源 三相AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA
空壓源*2 0.5MPa，200L/min（ANR）
設備尺寸*2 寬1280mm×深2332mm×高1444mm
重量 2470kg（僅限主體，因配件的組成而異）
贴装头规格 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– 贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）
– IPC9850（1608）：59200cph
– 貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/晶片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L6×W6×T3mm
16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 貼裝最快速度：70000cph（0.051s/晶片）
– IPC9850（1608）：56000cph
– 貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/晶片（±25μm/晶片）
– 元件尺寸范围：03015、0402芯片～L6×W6×T3mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– 贴装最快速度：64500cph（0.056s/芯片）
– IPC9850（1608）：49500cph
– 貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/晶片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L12×W12×T6.5mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 貼裝最快速度：62500cph（0.058s/晶片）
– IPC9850（1608）：48000cph
– 貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/晶片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L12×W12×T6.5mm
8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：
– 貼裝最快速度：40000cph（0.090s/晶片）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下
– 元件尺寸范围：0402芯片～L32×W32×T12mm
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：
– 贴装最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
– 貼裝精準度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
– 元件尺寸范围：0603芯片～L150×W25（对角152）×T30mm
元件供給 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm，最大可达120连（8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘）

高速模块化贴片机 NPM-W2的特点

  • 连贯系统实现高效高品质生产：贴装和检查连贯的系统，可配合实际安装要求，选择高生产模式或高精度模式。
  • 对应大型基板和元件：能对应750×550mm 的大型基板，元件范围扩大到 L150×W25×T30mm。
  • 双轨实装提高单位面积生产率：双轨实装方式有交替实装和独立实装可选，交替实装是设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装；独立实装则是设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。
  • 多识别相机：将三种独立的成像功能独特地结合到一个系统中，包括2D对准、元件厚度检测和3D共面测量，实现元件高度方向识别检查的高速化，可进行异型元件的稳定高速实装。
  • 可选多种贴装头：如轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头 V2、点胶头、2D 检查头等，以满足不同需求。
  • 高生产与高精度模式：高生产模式（ON）的最高速度可达77000cph（0.047s/芯片，IPC9850（1608）：59200cph），贴装精度为±40μm；高精度模式（OFF）的最高速度为70000cph（0.051s/芯片），贴装精度为±30μm（选购件可达±25μm）。
  • 快速更换进料车与自动板支持设置：方便操作，并具备扩展的吸嘴容量，可放置120个进料器。
  • 供给部规格可选择变更：通过重组托盘供料器或交换台车，可适应不同元件供给形态的生产线构成。

高速模块化贴片机 NPM-W2的应用领域

高速模块化贴片机 NPM-W2 主要应用于表面贴装技术（SMT）生产线，可用于以下领域的电子产品生产：
  1. 消費性電子：如手机、平板电脑、电视、音响等各类消费电子产品的电路板组装。
  2. 電腦硬體：包括台式电脑、笔记本电脑的主板及其他相关组件的贴装。
  3. 通訊設備：例如手机基站、路由器、交换机等通信设备中的电路板生产。
  4. 汽車電子：汽车内的电子控制单元、仪表盘、导航系统等电子产品的制造。
  5. 工業控制：用于工业自动化设备、仪器仪表等产品的电路板贴装。
  6. 醫療設備：部分医疗电子设备，如小型医疗仪器、诊断设备等的生产。
  7. 航空航太電子：在航空航天领域中，一些电子设备的组装可能会用到该贴片机。
  8. 智慧家電：各类智能家电产品，如智能冰箱、智能洗衣机等的控制电路板生产。

 

它能够高速、高精度地贴装各种规格的电子元件，包括芯片、电阻、电容、电感、晶体管等，同时可以对应大型基板和大型元件，满足不同电子产品对贴片组装的需求。其双轨实装功能还能实现高度单位面积生产率，提高生产效率。此外，通过选择不同的贴装头，可灵活适应多种生产需求和元件类型。

繁榮商機，一觸即發

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