| 分類 | 詳情 |
|---|---|
| 基本規格 | 附屬機：NPM-TT2 目標對象： 單軌式：L50mm×W50mm—L510mm×W590mm 雙導軌式：L50mm×W50mm—L510mm×W300mm 貼裝效率（條件）：36000CPH（0.1秒/CHIP相當） 選擇8吸嘴或3吸嘴貼裝頭 採用多功能識別相機 選擇輪流實裝或獨立實裝方式 電源規格：回合AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA 供氣源：0.5MPa，200L/min（ANR） 外型尺寸：W1300mm×2×D2798mm×3×H1444mm×4 主體重量：3050kg（因配件的組成而異） |
| 貼裝頭（8吸嘴貼裝頭，搭載2個貼裝頭時） | 貼裝速度：PC尺寸為36000cph（0.1s/晶片） 貼裝精度（本公司標準元件）： 精度（μ+3σ）為±0.03mm/CHIP 精準度（Cpk≥1）為±40μm/晶片 ±30μm/QFP（□12mm~□32mm） ±50μm/QFP（□12mm以下） 元件尺寸：0402mm(01005)晶片～L32mm×W32mm×T12mm 元件募集帶編頻寬：4～56/72mm |
| 貼裝頭（3吸嘴貼裝頭*5，搭載2個貼裝頭時） | 貼裝速度：PC尺寸為14400cph（0.25s/晶片）、11800cph（0.31s/QFP） 貼裝精準度（Cpk≥1）：±40μm/晶片 ±30μm/QFP 元件尺寸：0603晶片～L150mm×W25mm（對角152）×T30mm 元件募集帶編頻寬：4～56/72/88/104mm 元件募集： 縱向托盤供料器規格為Max.52連 交換交換台車規格為Max.120連（編帶寬度有4/8mm薄型單式供料器以及雙式編帶供料器、小捲盤） 桿狀縱向托盤供料器規格為Max.6連 交換台車規格為Max.14連 托盤為Max.40枚（前側募款部：Max.20枚+後側募款部：Max.20枚） |
| 外殼尺寸（M尺寸） | 單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W510mm 雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W260mm 8嘴貼裝頭（搭載吸2個貼裝頭時）貼裝速度：M尺寸為34920cph（0.1s/晶片） 3吸嘴貼裝頭*5（搭載2個貼裝頭時）貼裝速度：M尺寸為13968cph（0.26s/晶片）、11446cph（0.32s/QFP） |
| 重點替換時間 | 單軌式：4.0s（主機板反面沒有裝載組件時） 雙軌式：0s，但循環時間為4.0s以下時不能為0s |
松下高速多功能貼片機NPM-TT2的應用領域
PCB組合：可將電子元件精確貼裝到PCB（印刷電路板）上；
手機製造：用於手機電路板的元件貼裝；
消費性電子產品：包括電視、音響、遊戲機等產品的生產；
電腦硬體：如主機板、顯示卡等的製造；
汽車電子：汽車控制系統、娛樂系統等相關電子設備的組成；
工業控制設備：各類工業自動化控制設備中的電路板生產；
醫療電子設備：部分醫療儀器和設備中的電子組件貼裝；
航空航太電子：可靠性要求較高的航太領域電子產品的製造；
智慧家電：冰箱、洗衣機、空調等智慧家電的控制電路板組成。
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