Panasonic NPM-TT SMT Pick and Place Machine – High Precision, Dual Tray Assembly Platform

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  • High-Speed Performance: The Panasonic NPM-TT delivers outstanding speed and precision, featuring dual tray assembly for efficient component handling.
  • Advanced Technology: Incorporates a lightweight 3-nozzle head V2 (100N), offering advanced precision for handling odd-shaped components and various part sizes.
  • Modular Design: The NPM-TT is highly adaptable to diverse production environments, allowing easy integration with existing systems for flexible production line setup.
  • Efficiency & Flexibility: This platform provides superior versatility with quick-change feeder carts, nozzle banks, and process heads, reducing downtime and increasing production efficiency.
  • Ideal for Varied Industries: Perfect for applications across consumer electronics, automotive, and industrial devices, offering a comprehensive solution for high-precision component placement.
分類:
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參數 佔地面積:
單軌式:L50mm×W50mm—L510mm×W590mm
雙導軌式:L50mm×W50mm—L510mm×W300mm
電源供應器: 平面圖 AC200、220、380、400、420、480V,2.5kVA
空壓源:0.5MPa,200L/min(ANR)
設備尺寸:W1300mm×2×D2798mm×3×H1444mm×4
速度:
8吸嘴貼裝頭:36000cph(0.1s/晶片)
3 吸嘴貼裝頭:14400cph(0.25s/晶片)、11000cph(0.33s/QFP)
重量:2560kg
功能特點 選擇增加部分的規格,可以根據元件的品種數量選擇托盤供料器或交換台車
擁有8個吸嘴貼裝頭、3個吸嘴貼裝頭,可選擇具有通用性的8個吸嘴貼裝頭或具有異型元件能力的3個吸嘴貼裝頭
支援交替實裝、獨立實裝兩種模式,可依生產主機板選擇合適的實裝方式
能夠直接連接於NPM-D,構成同時高度實現單位面積玩具和通用性的生產線
可對應APC系統(配套細件),有助於從微晶片到封裝晶片元件的貼裝
具備支架自動更換功能(選購零件),如有支架的位置更換作業自動化,有助於實現不頻繁切換機種、節省人力和防止操作錯誤
可對應大型元件,最大可對應150×25mm的元件,透過分割辨識也可對應80mm的QFP元件
標示托盤用型需求單元,在後部料架固定13站處裝載用型需求單元,可進行PoP元件(編帶、托盤)等的貼裝
料架可自由配置,若在同一工作台內,可自由配置料架,在生產的同時,可交替配置元件,也可在空料架槽處配置下一機種生產用的料架
元件尺寸範圍 8吸嘴貼裝頭:0402晶片(英制01005)~L32mm×W32mm×T12mm
3吸嘴貼裝頭:0603晶片~L150mm×W25mm(對角152)×T28mm

Panasonic NPM-TT SMT Pick and Place Machine – High Precision, Dual Tray Assembly Platform 高速多功能貼片機NPM-TT的特點

  • 模組塊化:實現訂單小,有助於高速、國內量產。
  • 靈活的貼裝頭配置:擁有8個吸嘴貼裝頭和3個吸嘴貼裝頭可選,8個吸嘴貼裝頭具有通用性,3個吸嘴貼裝頭則具備異型元件貼裝能力,可依需求選擇,實現自由化的「即插即用」功能,為創造靈活。
  • 多種實裝方式:支援交替實裝和獨立實裝,可根據生產主機選擇合適的實裝方式。
  • 直接連接NPM-D:可與NPM-D直接連接,構成同時實現高度單位馬鈴薯和通用性的生產線。
  • 加工貼裝:可對應APC系統(選購),有助於從微細晶片到封裝晶片元件的光纖貼裝。
  • 大型元件對應:可對應150×25mm的大型元件,透過分割識別也可對應80mm的QFP元件。
  • 補充件(補充件):在後部料架固定13站處承載用型最大單元,可進行PoP元件(編帶、托盤)等的貼裝。
  • 料架自由配置:在同一工作台內,可自由配置料架。
  • 支撐銷自動更換功能(選購件):支撐銷的位置更換作業可自動化,有助於實現不間斷切換機種、節省人力和防止操作錯誤。
  • 人性化介面設計:操作方便,繼承了CM系列的相同平台,與CM系列的硬體通用。
  • 元件適應力強:具有0402(英制01005)-100×90mm元件的對應能力,還擁有元件厚度檢查和脊柱彎曲檢查等功能,可繞繞貼裝質量,完全滿足客戶對POP、剛性主軸等高承載製程的需求。評估3C消費性電子、汽車電子、醫療、**等領域的高階產品市場。

高速多功能貼片機NPM-TT的應用領域

高速多功能貼片機NPM-TT主要評估以下領域:
  1. 3C消費性電子:如手機、平板電腦、筆記型電腦、智慧手錶等產品的電路板組裝。
  2. 汽車電子:包括汽車控制系統、車載娛樂系統、汽車感測器等電子零件的生產。
  3. 醫療設備:例如各類診斷設備、監護設備、治療設備等的電路板貼裝。
  4. 工業控制:用於工業自動化設備中的控制器、感測器等電子元件的貼片組裝。
  5. 智慧家庭:像是智慧家電、智慧安防系統、智慧照明系統等產品的電子組件安裝。
  6. 通訊設備:諸如基地台設備、路由器、交換器等通訊產品的電路板生產。

 

這些領域對電子產品的生產品質和效率有更高的要求,NPM-TT的高速、消耗和用途特性能夠滿足其生產需求。

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