| 分類 | 詳情 |
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| 機種名 | NPM-D3 |
| 工件尺寸（mm） | 雙導軌式：L50×W50～L510×W300 單軌式：L50×W50～L510×W590 |
| 重點替換時間 | 雙軌式：循環時間為3.6s以下時不能為0s，否則為0s 單軌式：3.6s（選擇短型規格傳送帶時） |
| 電源 | AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA |
| 空壓源 | 0.5MPa，100L/min（ANR） |
| 設備尺寸（mm） | W832×D2652×H1444（高度會因配件的組成而異） |
| 重量 | 1680kg（僅限主體，因配件的組成而異） |
| 貼裝頭及相關參數 | 16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產模式 – 貼裝速度：84000cph（0.043s/晶片），IPC9850為63300cph – 貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/晶片 – 可貼元件尺寸(mm)：0402晶片～L6×W6×T3 |
| 16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產模式 – 貼裝速度：76000cph（0.047s/晶片），IPC9850為57800cph – 貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/晶片（±25μm/晶片） – 可貼元件尺寸(mm)：03015/0402晶片～L6×W6×T3 |
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| 12吸嘴頭（搭載2懸臂） – 貼裝速度：69000cph（0.052s/晶片），IPC9850為50700cph – 貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/晶片 – 可貼元件尺寸(mm)：0402晶片～L12×W12×T6.5 |
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| 8吸嘴頭（2懸臂） – 貼裝速度：43000cph（0.084s/晶片） – 貼裝精準度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下 – 可貼元件尺寸(mm)：0603晶片～L100×W90×T28 |
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| 2吸嘴頭（2懸臂） – 貼裝速度：11000cph（0.327s/晶片），IPC9850為8500cph（0.423s/QFP） – 貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/晶片 – 可貼元件尺寸(mm)：0402晶片～L6×W6×T3 |
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| 元件供給 | 編頻寬：8、12、16、24、32、44、56mm 8mm編帶最大連數：68連（適用於8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小捲盤） 8吸嘴頭和2吸嘴頭的貼裝頭主機板對應： – 桿狀元件，最大數量為8連 – 托盤元件，最大數量為20個（1台托盤供料器） |
面積單位生產力高：在綜合實裝生產線上實現高度單位生產力，透過貼裝和檢查的連貫系統，可實現高效率和高品質生產。
靈活強：能夠透過各製程貼裝頭的配置實現自由化的「即插即用」功能，客戶可以自由選擇實裝生產線，還可以自由設置各工作頭的位置，為生產帶來無限靈活。
操作方便：採用人性化介面設計，具備操作導向系統，方便人員使用。
加工貼裝：具有較高的貼裝精度，例如在高生產模式下貼裝精度可達±40μm/晶片，高精度模式下貼裝精度可達±30μm/晶片（±25μm/晶片）。
元件廣：可以處理從03015mm（公制0402）微晶片到高達28mm的大型100×90mm組件，以及封裝應用的組件。
核心處理能力優秀：先進的板處理設計，在單軌道模式下可處理750毫米長的主機板；透過簡單的軟體切換，可自動轉換為雙通道「共享」或「獨立」模式，並提供自動板支援及饋線車熱交換。
系統軟體豐富：例如貼裝高度控制系統、APC系統、元件校對配件、自動機種切換配件、上位通訊配件等。
可擴展性好：繼承了松下CM系列的相同平台，與CM系列的硬體通用。
多功能生產線：採用雙軌傳送帶，能夠在同一製作線上進行不同曲目的混合製作。
松下模組貼片機NPM-D3的應用領域
手機製造：可貼裝手機主機板上的各種小型電子元件，如晶片、電阻、電容等。
電腦硬體生產：用於生產電腦主機板、顯示卡等零件。
家電產品：例如電視、音響等家電設備中的電路板貼片。
汽車電子：汽車控制系統、娛樂系統等電子零件的製作。
醫療設備：部分醫療電子設備的電路板組成。
工業控制領域：工業自動化設備中的控制電路板製造。
穿戴式裝置：智慧手錶、手環等產品的貼片加工。
高階電子產品：滿足此類POP（Package on Package，疊層封裝）、柔性支架等高負載製程的要求。
