| 詳情 | |
|---|---|
| 機種名 | NPM-W2 |
| 佔地面積 | 單軌1：整體實裝L50mm×W50mm～L750mm×W550mm，2個位置實裝L50mm×W50mm～L350mm×W550mm 雙軌1：單軌傳送L50mm×W50mm～L750mm×W510mm，雙軌傳送L50mm×W50mm～L750mm×W260mm |
| 電源 | AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA |
| 空壓源*2 | 0.5MPa，200L/min（ANR） |
| 設備尺寸*2 | 寬1280mm×深2332mm×高1444mm |
| 重量 | 2470kg（僅限主體，因配件的組成而異） |
| 貼裝頭 | 16 吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式：貼裝快速度77000cph（0.047s/晶片），IPC9850（1608）：59200cph6，貼裝精度（Cpk≧1）±40μm/晶片，元件尺寸(mm)0402晶片8～L6×W6×T3 16 吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）OFF高生產模式：貼裝快速度70000cph（0.051s/晶片），IPC9850（1608）：56000cph6，貼裝精度（Cpk≧1）±30μm/晶片（±25μm/晶片）7），元件尺寸(mm)0301589、0402晶片8～L6×W6×T3 12 吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式：貼裝快速度64500cph（0.056s/晶片），IPC9850（1608）：49500cph6，貼裝精度（Cpk≧1）±40μm/晶片，元件尺寸(mm)0402晶片8～L12×W12×T6.5 12 吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）OFF高生產模式：貼裝快速度62500cph（0.058s/晶片），IPC9850（1608）：48000cph6，貼裝精度（Cpk≧1）±30μm/晶片，元件尺寸(mm)0402晶片8～L12×W12×T6.5 8 吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）：貼裝快速度40000cph（0.090s/晶片），貼裝精度（Cpk≧1）±30μm/晶片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下，元件尺寸(mm)0402晶片8～長32×寬32×厚12 3 吸嘴貼裝頭 v2（搭載2個貼裝頭時）：貼裝快速度11000cph（0.33s/QFP），貼裝精度（Cpk≧1）±30μm/QFP，元件尺寸(mm)0603晶片～L150×W25（對角線152）×T30 |
| 元件供給 | 編帶：編帶寬8/12/16/24/32/44/56mm，Max.120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小捲盤））；桿狀：前後交換台車規格Max.14 連，單式托盤規格Max.10 連，雙式托盤規格Max.7 連；托盤：單式托盤規格Max.20 連，雙式托盤規格Max.40 連 |
高生產力：採用新開發的輕量16吸嘴貼裝頭、多功能識別攝影機高剛性框架，提高單位生產能力的同時實現實裝，降低整體傳送損失以提高整體生產力。
通用性：擁有可高速貼裝微型元件的輕量16個吸嘴貼裝頭及12個吸嘴貼裝頭、能高速貼裝微型元件到中型元件的8個吸嘴貼裝頭、可對應各種異形元件的2個吸嘴貼裝頭，這些貼裝頭可以組合使用；透過組合檢查生產要點的各種2D檢查頭並用於電子元件臨時接合的黏著劑點膠的點膠頭，對應可以麥克風製程；已購買的貼裝頭可進行交換；採用集合2D測量、厚度測量、3D測量三項功能為一身的多功能識別探頭，可從2D測量規格升級為3D測量規格（厚度測量、3D測量） 。
機種切換性：獨立安裝模式下，在一側軌道生產的同時，另一側軌道可進行機種切換；透過選項可對應支撐銷的自動更換、自動機種切換，可以根據客戶生產形態進行機種切換。
高品質貼裝：繼承NPM-D2/D的各種單元、功能等，實現高品質貼裝。
機種名：NPM-D34
工件尺寸（mm）：雙軌式為L50×W50～L510×W300；單軌式為L50×W50～L510×W590
重點替換時間：雙軌式在循環時間為3.6s以下時不能為0s，否則為0s；單軌式為3.6s（選擇短型規格傳送帶時）
電源： AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA
空壓源：0.5MPa，100L/min（ANR）
設備尺寸（mm）：W832×D2652×H1444（長×深×高）
重量：1680kg（僅限主體，因配件的組成而異）
貼裝頭：
16吸嘴頭（搭載2懸臂）ON高生產模式：貼裝快速度為84000cph（0.043s/晶片），IPC9850可達63300cph；貼裝精度（Cpk≧1）為±40μm/晶片，可貼裝元件尺寸(mm)為0402晶片～L6×W6×T3。
16吸嘴頭（搭載2懸臂）OFF高生產模式：貼裝快速度為76000cph（0.047s/晶片），IPC9850可達57800cph；貼裝精度（Cpk≧1）為±30μm/晶片（±25μm/晶片）可貼裝元件尺寸(mm)為03015～L6×W6×T3。
12吸嘴頭（裝載2懸臂）：貼裝快速度為69000cph（0.052s/晶片），IPC9850可達50700cph；貼裝精度（Cpk≧1）為±30μm/晶片，可貼裝元件尺寸(mm)為0402晶片～L12×W12×T6.5。
8吸嘴頭（搭載2懸臂）：貼裝快速度為43000cph（0.084s/晶片），貼裝精度（Cpk≧1）為±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下，可貼裝元件尺寸(mm)為0603晶片～L100×W90×T28。
2吸嘴頭（搭載2懸臂）：貼裝快速度為11000cph（0.327s/晶片），IPC9850高達8500cph（0.423s/QFP）；貼裝精度（Cpk≧1）為±40μm/晶片，可貼裝元件，可貼裝元件尺寸(mm)為0402晶片～L6×W6×T3。
元件供給：編帶寬8、12、16、24、32、44、56mm，8mm編帶最大接近68連（使用8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小捲盤時）；桿狀元件最大為8連；托盤最大為20個（1台托盤供料器）。
消費性電子產品：包括手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、智慧手錶等。
家用電器：如電視、音響、空調、冰箱等各種家電產品的電路板生產。
汽車電子：汽車中的控制系統、娛樂系統、安全系統等相關電子零件的製造。
通訊設備：例如路由器、交換器等網路通訊設備。
工業控制設備：用於工業自動化領域的各種控制器、感測器等設備的電路板貼裝。
醫療電子設備：各類醫療器材中的電子控制部分的生產。
航空航太及軍事電子：部分航太和軍事領域的電子設備製造也可能會用到該貼片機。
