松下高速泛用貼片機CM602-L

貼片速度：高速貼裝頭：12個吸嘴，貼裝速度為100,000cph（0.036s/晶片）。裝頭：3個吸嘴，貼裝速度為20,000cph（0.18s/QFP）。
貼裝精度：貼裝頭及通用貼裝頭的貼裝精準度為±40μm/晶片（Cpk≥1）。 24mm（Cpk≥1）。
元件範圍：高速貼裝頭可貼裝0402晶片（需專用吸嘴和料架）至L 12mm×W 12mm×T 6.5mm的元件。 mm的元件；當相容使用化Ver.5時，可貼裝0402晶片至L 100mm×W 50mm×T 15mm的元件。元件。
PCB尺寸：長50mm×寬50mm至長510mm×寬460mm。
分類:
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參數 詳情
佔地面積 長50mm×寬50mm 至長510mm×寬460mm
高速貼裝頭 12個吸嘴，貼裝速度達到100000cph（0.036s/晶片），貼裝精度為±40μm/晶片（Cpk≥1），可貼裝0402晶片（需專用吸嘴和料架）至L 12mm×W 12mm×T 6.5mm 的元件
通用貼裝頭 LS 8個吸嘴，貼裝速度為75000cph（0.048s/晶片），貼裝精度為±40μm/晶片、±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP＜□24mm（Cpk≥1），可貼裝0603 晶片至L 32mm×W 32mm×T 8.5mm 的元件；當適配相容於Ver.5 時，可貼裝0402 晶片至L 100mm×W 50mm×T 15mm 的元件
多功能貼裝頭 3個吸嘴，黏著速度為20000cph（0.18s/QFP），貼裝精度為±35μm/QFP（Cpk≥1），可貼裝0603晶片至L 100mm×W 90mm×T 25mm的元件
重點替換時間 0.9s（頭部長度240mm以下的最佳條件時）
電源 交流200、220、380、400、420、480V，4.0kVA
空壓源 0.49MPa、170L/min（ANR）
設備尺寸 寬2350mm×深2290mm×高1430mm
重量 3400公斤
松下高速泛用貼片機CM602-L的特點
松下高速泛用貼片機CM602 – L 的特性如下：
  • 組合模組豐富。控制功能的3吸嘴多功能頭，有多種不同模組組合方式，實現了標準，可輕鬆組合搭配。
  • 高速貼裝頭12支吸嘴，貼裝速度達到100000 cph，相當於0036s 黏著一個晶片。
  • 貼裝精度高。
  • 元件適用性廣。的元件，多功能貼裝頭可貼裝0603晶片至長100mm 寬90mm 高25mm的元件。
  • 性能最佳化。線形馬達採用新的冷卻冷卻設計方案，在高速運動時能更有效率，確保馬達的運作效率並提高其壽命。
  • 料架通用性佳。單件料架。
  • 生產效率高。能大幅提高設備運作效率及機種切換時間。

松下高速泛用貼片機CM602-L的應用領域

松下高速泛用貼片機CM602 – L具有高速、高效及廣泛的元件適用性等特點，因此在以下領域有廣泛的應用：


  1. 電子製造業：可用於生產各種電子產品，如手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、智慧手錶等的電路板貼片。
  2. 汽車電子：汽車中的電子控制單元（ECU）、儀錶板、音響系統、安全系統等零件的生產都需要高精度的貼片工藝，CM602 – L能夠滿足這些需求。
  3. 工業控制：用於生產工業控制器、感測器、變頻器等設備的電路板，確保設備的穩定性和可靠性。
  4. 通訊設備：製造路由器、交換器、基地台等通訊設備的電路板，提升通訊設備的效能和品質。
  5. 醫療電子：生產醫療設備中的電路板，如心電圖機、血壓計、血壓儀等，確保醫療設備的精準度和安全性。
  6. 航空航太：在航空航太領域，對電子設備的可靠性和精度要求極高，CM602-L可為航太設備的生產提供高品質的貼片服務。
  7. 智慧家庭：隨著智慧家庭市場的不斷發展，各種智慧家電和家居控制系統的生產都需要先進的貼片技術，CM602-L可以滿足這種需求。


總之，松下泛高速用貼片機CM602 – L在電子製造的各個領域都有著重要的應用，能夠提高生產效率和產品質量，滿足不同產業對電子設備的需求。

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