BM221型松下貼片設備

貼片速度：具體速度會根據元件類型和配置有所不同，一般來說，晶片的貼片速度大約每秒幾百個。

貼裝精度：通常能達到±50μm（晶片）、±30μm（QFP）左右。

元件範圍：可處理從0201晶片到更大尺寸的元件，如L50×W50×T15mm左右的元件。

PCB尺寸：能夠適應L50×W50mm至L510×W460mm的PCB板。