Hanwha DECAN S1 – High-Speed SMT Chip Mounter for Precision Component Placement

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  • Brand: Hanwha Precision Machinery (formerly Samsung)
  • Model: DECAN S1
  • Type: High-Speed SMT Chip Mounter
  • Key Features:
    • 10-Spindle Configuration: The DECAN S1 is equipped with 10 spindles to handle high-speed component placement, making it ideal for large-scale production lines.
    • Fast Placement Speed: Capable of placing up to 47,000 components per hour (CPH), ensuring high throughput for high-volume manufacturing.
    • Advanced Vision System: Integrated with mega-pixel fly cameras, providing precision placement even for ultra-small components like 03015 and ensuring high placement accuracy.
    • Wide PCB Size Range: Supports a broad range of PCB sizes, from 50x40mm to 1500x460mm, making it highly versatile for different production needs.
    • Improved Productivity: The DECAN S1 is designed to improve actual productivityplacement quality, optimizing operations and minimizing errors.
    • Highly Flexible: Supports up to 120 feeders, accommodating a wide variety of components and configurations, making it adaptable to different production requirements.
    • Ideal for Batch Production: Perfect for companies requiring a high-speed, reliable, and flexible chip mounter for batch production in industries such as consumer electronics, automotive, and telecommunications.
  • Applications: Suitable for manufacturers that need a high-performance SMT chip mounter for efficient and accurate component placement in mass production environments. Ideal for assembling SMDLED components.
分類:
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參數 規格
轴杆数 10 轴杆×1 悬臂
貼裝速度 47,000 CPH(每小时贴装的元件数量)
貼裝精度 ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip;±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC
可貼裝尺寸 03015~□55mm(H15),L75mm
佔地面積 L510×W510(标准);L1,500×W460(最大)
Feeder 搭载数量(8mm 基准) 120ea
塗層 耗电量 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3 相)至 3.5KVA;耗气量 0.5-0.7MPa(5-7kgf/c㎡)50NI/min
PCB 板厚度 0.38-4.2mm
重量 1600kg
机器尺寸(长×宽×高) 1430×1740×1485mm

韩华 DECAN S1 设备的特点

韩华 DECAN S1 设备具有以下特点:

性能優異:在同级设备中表现优异,拥有中速贴片机中较大的 PCB 处理能力,可生产1500mm(长)×460mm(宽)大小的 PCB,其标准基板尺寸为510×510mm。

贴装稳定:能稳定地贴装微芯片,通过识别 Nozzle Center 防止漏气,改善了微芯片抛料率及贴装品质。

运行便利:缩短了大型异型元器件的示教时间,扩大了 Fiducial Camera 的 FOV(从□7.5mm 扩大到□12mm),提高了示教便利性并缩短了元器件吸取/贴装点的示教时间;维持共用供料器的吸取坐标,更改型号时可继承相似型号的吸取信息,从而缩短机种变更时间;统一 Chip 元器件照明 Level,可批次设定相同照明值,大幅减少照明变更时间,消除各设备之间的生产率差异,也提高了元器件 DB 管理的便利性;支持 Multi-Vendor 元器件,能用一个 Part Name 管理来自两个厂商的同一元器件,对于Vendor 相异的元器件,不更改 PCB 程序也能继续生产;此外,还能轻易示教大型元器件(Panorama View),将脱离相机识别领域(FOV)的大型元器件分割后识别,再把分割的元器件图像合并成一个影像显示,方便示教大型元器件的吸取/贴装位置。

生产高效:是为显著提升贴片机的实际生产率、贴装品质、减少抛料率这三大指标而开发的设备,能提供多品种生产时所需的上佳生产率。

该设备的轴杆数为10轴杆×1悬臂,贴装速度可达47,000 CPH,贴装精度为±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC,可贴装03015~□55mm(高15mm)、长75mm 的元器件,Feeder 搭载数量(8mm 基准)为120ea,能耗方面,耗电量 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3 相)至3.5KVA,耗气量0.5-0.7MPa(5-7kgf/c㎡)50NI/min,适用的 PCB 板厚度为0.38-4.2mm,机器重量1600kg,尺寸为1430×1740×1485mm。它适用于家电、汽车、LED、消费类电子等多个行业。
韩华 DECAN S1 设备的应用领域
韩华 DECAN S1 设备主要应用于以下领域:

家電業:可用于生产空调、冰箱、洗衣机、热水器、电磁炉等家电的控制板;

汽車產業:适用于制造汽车仪表、汽车电源、汽车音响、汽车灯源等零部件;

LED產業:能够生产 LED 灯具、室内照明器具、户外照明器具、工业照明等产品;

消費性電子:可参与手机、笔记本电脑、PC、移动电源、电池保护板、智能穿戴设备、智能家居等设备的生产;

其他電子產品類:能满足其他所有电子品类的生产需求。

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