富士 FUJI NXT M3II 模組式高速貼片機

貼片速度：H12HS 為22,500CPH；H08 為10,500CPH；H04 為6,500CPH；H01 為4,200CPH
元件範圍：H12S 為0402至7.5×7.5mm，高3.0mm；H08 為0402至12x12mm，高6.5mm；H04 為1608至38x38mm，高13mm；H01/H02/OF 為1608至38x38mm，高13mm；H01/H02/OF 為1608至7400mmx1250000mmx）； G04 為0402至15.0mmx15.0mm，高6.5mm
貼裝精度：H12S/H08/H04 為0.05mm（3sigma），cpk≥1.00
PCB尺寸：最小為48mmx48mm，最大為510mmx534mm（雙軌道）