| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 物件電路板尺寸 | 最大：457×356mm，最小：50×50mm |
| 電路板厚度 | 0.3mm至4.0mm |
| 元件種類 | 前側：最多40種（以8mm料帶算換）；後側：10種10層/20種10層（料盤） |
| 電路板載入時間 | 4.2秒 |
| 貼裝精度 | 平面元件等：±0.050mm（cpk≥1.00）、±0.1mm（6σ） QFP等：±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ） |
| 貼裝速度 | 基本元件：0.43秒/個，約8370個/小時 IC等：0.56秒/個 |
| 物件元件尺寸 | 0603（0402）～45mm×150mm |
| 對像元素高度 | 最大25.4mm |
| 機器尺寸 | 1500（長）×1560（寬）×1537（高，不含訊號塔）mm |
| 機器重量 | 約2800KG（主體） |
高效高速：裝置速度快，元件約8370個/小時，IC等貼裝也有較高的貼裝效率，能夠滿足大規模提升生產的需求，有效生產產能和效率。能夠快速、準確地完成大量元件的貼裝任務。
加工貼裝：貼裝精度高，如平面元件等為±0.050mm（cpk≥1.00）、±0.1mm（6σ）；QFP等為±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ），可確保元件準確貼裝安裝在PCB板的指定位置，確保產品的品質和性能穩定性。
元件廣：能夠貼裝從0603（0201）晶片到45mm×150mm尺寸的元件，且最大高度為25.4mm，可滿足多樣化的電子元件貼裝需求，適應不同電子產品的生產要求。
手機製造：用於將主流晶片、電阻、電容等電子元件貼裝到手機電路板上，生產智慧型手機的主機板、射頻模組、電源管理模組等零件。
平板電腦製造：貼裝平板電腦內部的積體電路、記憶體晶片、感測器等元件，組成其主機板及其他功能模組。
智慧型穿戴裝置製造：如智慧手錶、智慧手環等產品的電路板貼裝，將微小的電子元件精確貼裝到裝置的電路板上。
桌上型電腦製造：貼裝桌上型電腦主機板、顯示卡、音效卡等零件上的電子元件，確保電腦硬體的效能和穩定性。
筆記型電腦製造：生產筆記型電腦的主機板、顯示卡、無線散熱等，組件實現電子元件的快速、貼裝。
製造路由器：將處理器、記憶體晶片、網路晶片等元件貼裝到管道的電路板上，以實現設備的功能。
通訊基地台設備製造：用於生產基地台設備中的控制板、射頻板等，確保通訊設備的穩定運作。
汽車控制單元製造：貼裝汽車引擎控制單元、車身控制單元、安全優先控制單元等電子元件，提升汽車電子系統的可靠性。
汽車導航和娛樂系統製造：為汽車導航和娛樂系統的電路板進行元件貼裝，實現系統的功能。
工業控制器製造：貼裝工業自動化控制設備中的處理器、記憶體晶片、輸入輸出介面等元件，滿足工業生產的控制需求。
儀器儀器製造：生產各種測量儀器、檢測設備的電路板，確保儀器儀表的精度與穩定性。
醫療檢測設備製造：如血液分析儀、生化檢測儀等設備的電路板貼裝，確保檢測設備的性能與準確性。
醫療監護設備製造：為心電監視器、血壓監視器等設備的電路板進行元件貼裝，以提高醫療監護設備的可靠性。
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