富士NXT M3III高速模組貼片機

富士NXT M3III高速模組貼片機

  • 提高生產力：透過化高速的XY機械手和料帶供料器以及新研發的功能，提高了包括小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。裝能力裝能高達37,500 CPH，比NXT II提高了約44%。
  • 加工貼裝：可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。小型晶片貼裝精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：繼承了NXT系列機器的GUI操作體系，採用新的觸控式畫面並更新了畫面設計。 。
  • 高度相容：NXT II使用的工作頭、吸嘴置放台、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站搬運和料站倉儲成批更換台車等主要單元等，都可以原封不封動地在NXT III中使用。
分類:
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參數 詳情
物件電路板尺寸 雙搬運軌道：48mm×48mm～534mm×510mm；單搬運軌道：48mm×48mm～534mm×610mm（雙搬運時W280mm 狀況，超過280mm 為單搬運）
元件搭載數 MAX20種類（以8mm料帶算換）
電路板載入時間 雙重搬運軌道連續運轉時0秒，單搬運軌道2.5秒（M3Ⅲ各間模組搬運）
模組寬度 320毫米
機器尺寸 長1295mm（M3III×4，M6III×2）/645mm（M3III×2，M6III），寬1900.2mm，高1476mm
貼裝精度/塗佈精度 ±0.025mm（標準模式）/±0.038mm（生產優先模式）（3σ）cpk≧1.00
產能 37500（生產優先模式）/35000（標準模式）cph
對像元素 0201～5mm×5mm，高度2.0mm
吸嘴數量 12
產能 25000cph

富士NXT M3III的特點

  • 提高生產力：透過化高速的XY機械手和料帶供料器以及新研發的功能，提高了包括小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。裝能力裝能高達37,500 CPH，比NXT II提高了約44%。
  • 加工貼裝：可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。小型晶片貼裝精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：繼承了NXT系列機器的GUI操作體系，採用新的觸控式畫面並更新了畫面設計。 。
  • 高度相容：NXT II使用的工作頭、吸嘴置放台、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站搬運和料站倉儲成批更換台車等主要單元等，都可以原封不封動地在NXT III中使用。

富士NXT三代機主要在以下領域廣泛應用

電子製造業：
  • 消費性電子：如手機、平板電腦、智慧型穿戴裝置等的生產。
  • 電腦及週邊：電腦主機板、顯示卡等硬體的製造。
  • 家電產品：電視、空調、冰箱等各類家電的電路板貼裝。
  • 汽車電子：用於汽車電子控制系統、車輛娛樂系統等相關組件的生產。

工業控制領域：各類工業控制設備的電路板組成。

通訊設備通訊設備包括交換器、路由器等設備的生產製造。

醫療電子：如醫療儀器、設備中的電路板貼裝。

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