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FUJI NXT M3III Pick and Place Machine – High-Speed, Modular SMT Solution

$1.00

  • Advanced Modular Design: The FUJI NXT M3III offers an advanced modular configuration, making it highly adaptable to various production environments, including high-mix, low-volume, and large-volume production.
  • Superior Speed and Precision: With a placement speed of up to 37,500 components per hour (CPH), it significantly improves throughput. The system is capable of handling components as small as 01005 and large QFPs with exceptional precision.
  • High-Density Placement: The NXT M3III ensures high-density component placement, with a wide component recognition range, supporting both standard and odd-form parts.
  • Optimized for Flexibility: Its fast reconfiguration and versatile feeders make the NXT M3III ideal for quick changes in production setups, accommodating a variety of component types and sizes.
  • Robust Performance: The machine is built to deliver long-term reliability and minimal downtime, making it an excellent choice for continuous production.
分類:
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參數 詳情
物件電路板尺寸 雙搬運軌道：48mm×48mm～534mm×510mm；單搬運軌道：48mm×48mm～534mm×610mm（雙搬運時W280mm 狀況，超過280mm 為單搬運）
元件搭載數 MAX20種類（以8mm料帶算換）
電路板載入時間 雙重搬運軌道連續運轉時0秒，單搬運軌道2.5秒（M3Ⅲ各間模組搬運）
模組寬度 320毫米
機器尺寸 長1295mm（M3III×4，M6III×2）/645mm（M3III×2，M6III），寬1900.2mm，高1476mm
貼裝精度/塗佈精度 ±0.025mm（標準模式）/±0.038mm（生產優先模式）（3σ）cpk≧1.00
產能 37500（生產優先模式）/35000（標準模式）cph
對像元素 0201～5mm×5mm，高度2.0mm
吸嘴數量 12
產能 25000cph

富士NXT M3III的特點

  • 提高生產力：透過化高速的XY機械手和料帶供料器以及新研發的功能，提高了包括小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。裝能力裝能高達37,500 CPH，比NXT II提高了約44%。
  • 加工貼裝：可以對應現在生產中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。小型晶片貼裝精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：繼承了NXT系列機器的GUI操作體系，採用新的觸控式畫面並更新了畫面設計。 。
  • 高度相容：NXT II使用的工作頭、吸嘴置放台、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站搬運和料站倉儲成批更換台車等主要單元等，都可以原封不封動地在NXT III中使用。

富士NXT三代機主要在以下領域廣泛應用

電子製造業：
  • 消費性電子：如手機、平板電腦、智慧型穿戴裝置等的生產。
  • 電腦及週邊：電腦主機板、顯示卡等硬體的製造。
  • 家電產品：電視、空調、冰箱等各類家電的電路板貼裝。
  • 汽車電子：用於汽車電子控制系統、車輛娛樂系統等相關組件的生產。

工業控制領域：各類工業控制設備的電路板組成。

通訊設備通訊設備包括交換器、路由器等設備的生產製造。

醫療電子：如醫療儀器、設備中的電路板貼裝。

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