富士貼片機CP-842E

貼片速度:理论贴装速度可达约52,900 CPH(0.068 秒/芯片);

貼裝精度:±0.066mm(3σ),cpk≥1;

元件範圍:可贴装0402(01005)到19mm×19mm、高度最大为6mm(包含选项研制中)的元件,如0603(0402)-19×19mm的元件、0201-20QFP(0.5)、1005~32mm SOP/QFP 等;

PCB尺寸:能处理最大尺寸为457mm×356mm、最小尺寸为50mm×50mm的电路板,厚度范围0.3mm~6.0mm(包含选项)。

分類:
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參數 規格
貼片速度 0.068 秒/点,理论贴装速度 52,900 CPH(0.068 秒/芯片)
机器站位 70 + 70 站
适用电路板尺寸 最大 457mm×356mm ,最小 50mm×50mm ,厚度 0.3 – 6.0mm(包含选项)
可搭载元件种类 最多 80 种(以 8mm 料带换算时)
貼裝精度 ±0.055mm(3σ),cpk≥1(以基准定位点为基准)
贴装对象元件 可贴装 0402(01005)~19mm×19mm 尺寸的元件,最大高度 6mm(包含选项研制中)
电力要求 最大电力源 200V – 380V,50/60HZ,3 相;最大电力消耗 15KVA
氣源要求 最大空气消耗 15nl/min
機器尺寸 长 2,780mm(搬运轨道长度 2,820mm)、宽 1,799mm、高 1,714mm(H 不包括信号塔)
機器重量 约 5800KG

富士贴片机CP-842E的特点 

富士贴片机 CP-842E 具有以下特点:

貼片速度快:理论贴装速度可达约52,900 CPH(0.068 秒/芯片),实际生产中也有较高的效率。

贴片精度较高:贴片精度通常能达到±0.066 毫米。

适用元件范围广:可贴装 0402(01005)到 19 毫米×19 毫米、高度最大为 6 毫米(包含选项研制中)的元件,如 QFPs、SOPs 等。

料架支持丰富:拥有 140 个站位(70+70),可放置较多的供料器。

电路板尺寸兼容性好:能够处理最大尺寸为 457 毫米×356 毫米、最小尺寸为 50 毫米×50 毫米的电路板

富士贴片机CP-842E 的应用领域

富士 CP-842E 贴片机主要应用于电子制造领域,适用于各种需要进行表面贴装技术(SMT)的生产场景,例如:
  • 消費性電子產品生產:如手机、平板电脑、电视等产品中的电路板贴片。
  • 電腦硬體製造:包括主板、显卡等组件的贴片。
  • 汽车电子设备生产:汽车控制系统、娱乐系统等相关电路板的贴片。
  • 工业控制设备制造:各类工业自动化设备中的电子控制板贴片。
  • 医疗器械生产:部分医疗设备中的电子电路板贴片。

 

不同厂家生产的 CP-842E 贴片机在具体参数上可能会有一定差异,如需了解更详细准确的信息,建议参考设备的产品手册或直接联系设备供应商。

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