| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 貼片範圍 | 可貼裝 0402（in01005） – 25×20mm、高度 6mm 以下的零件，透過選項可貼裝 BGA、CSP |
| 貼片速度 | 0.165秒/個，21,800個/小時（平面元件）；0.180秒/個，20,000個/小時（0402元件） |
| 貼片精準度 | ±0.050mm（cpk≧1.00，QFP等）；±0.040mm（cpk≧1.00，QFP等） |
| 適用於 | 最大尺寸為457×356mm，最小尺寸為50×50mm，厚度3 – 4.0mm |
| 元件種類 | 最大100種（前側、後側各50種） |
| 電路板載入時間 | 4.2秒 |
| 料架支持 | 方逆向供料，共100個工位，台車換料方式，任選配單座托盤供應器 |
| 機器尺寸 | 長1500mm、寬1300mm、高1408.5mm（排除訊號塔） |
| 機器重量 | 約1800KG（主體） |
| 語言支援 | 中文、英文、日文 |
| 程式編輯 | 同時支援線上編程與離線編程 |
貼裝能力：可貼裝 0402（01005）極小晶片，透過選項也能貼裝 BGA、CSP 等；能處理最大元件尺寸為 25×20mm，最大高度為 6mm；貼裝速度，貼裝元件可達 21,800個/小時（0.165秒/個）。
料盤平台與吸嘴：搭載單料盤平台及吸嘴自動更換器，支援100種元件（前側、後側各50種）；具備送出側緩衝功能及損耗不貼片功能，支援試產。
電路板處理：電子板尺寸最大為457×356mm，最小為50×50mm；電子板厚度支援3至4.0mm。
精度方面：貼裝精度較高，平面元件等偏差±0.050mm（cpk≧1.00），QFP等偏差±0.040mm（cpk≧1.00）。
機器規格：機器尺寸為長1,500mm、寬1,300mm、高1,408.5mm（排除訊號塔）；機器重量約1,800KG（主體）。
富士XP143的應用領域
消費性電子產品製造，如手機、平板電腦、智慧手錶等，這些產品通常包含大量小型電子元件，需要高速、高速貼裝。
電腦及週邊設備生產，包括電腦主機板、顯示卡、音效卡等組件的貼片加工。
通訊設備製造，例如路由器、交換器等設備中的電子元件貼裝。
汽車電子領域，用於汽車控制系統、娛樂系統等相關電子零件的生產。
工業控制設備生產，涉及各種工業自動化設備中的電路板貼片。
醫療器材製造，一些醫療電子設備的生產也需要用到該貼片機。
