| 技術規格 | 參數 |
|---|---|
| 対象電路板尺寸（L×W） | 最大457mm×356mm |
| 厚度 | 0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm |
| 電路板載入時間 | 1.8秒 |
| 機器尺寸（長×寬×高） | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm（搬運高度:900mm、除訊號塔） |
| 機器重量 | 本機：1,500kg，MFU-40：約240kg（滿載W8供料器時），BTU-AII：約120kg，BTU-B：約15kg，MTU-AII：約615kg（滿載料盤、供料器） ） |
| 吸嘴數 | 12（旋轉自動換頭） |
| 自動換頭收藏數 | 2 |
| 對像元素 | 0402(01005)～20×20mm，高度MAX3.0mm |
| 貼裝節拍 | 0.144秒/個，25,000cph |
| 貼裝精度 | 小型晶片元件等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33，QFP元件±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33 |
自動更換貼裝工作頭：可以在中自動更換貼裝工作頭，實現了世界領先的自動更換工作頭。也可以自動更換塗敷膠著劑的工作頭，只需1台機器就可以進行塗敷膠著劑和貼裝元件。
消除高速機和多功能機的界限：透過實現自動更換工作頭，消除了高速機和多功能機的界限（無邊界）。
加工貼裝：小型晶片元件等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33，QFP元件±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33。
高生產效率：貼裝節拍達0.144秒/個，25,000cph。
相容於多種元件：物件元件範圍廣泛，包括0402(01005)～20×20mm，高度MAX3.0mm的元件。靈活的元件封裝：支援料帶元件（JIS規格、JEITA）、料管元件、料盤元件等多種封裝形式。
富士XPF貼片機的應用領域
