表面貼裝技術 (SMT) 是一種透過將表面貼裝元件 (SMD) 直接放置在印刷電路板 (PCB) 表面上來建立電子電路的製造流程。然後通常使用回流焊接製程將這些 SMD 焊接到位。
SMT 因其眾多優點而成為電子組裝的業界標準，包括：
- 較小尺寸： SMD 比通孔元件更小，可實現更緊湊、更輕的電子設備。
- 更高的密度： SMT 可以提高 PCB 上的元件密度，從而實現更小的電路板和更複雜的設計。
- 提高可靠性： SMT 連接通常比通孔連接更可靠，從而降低了故障風險。
- 更快的生產： SMT 製程高度自動化，可縮短生產時間並降低成本。
常用於：
- 消費性電子產品（智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦）
- 汽車電子
- 工業自動化
- 醫療器材
- 航空航太和國防
SMT 的主要優點：
- 小型化： 實現更小、更緊湊的電子設備。
- 增加的功能： 允許更複雜和功能豐富的產品。
- 性價比： 自動化和更高的產量可以降低成本。
- 提高可靠性： 提供更堅固耐用的電子組件。