典型 SMT 設備的 PCB 需求：科學概述

印刷電路板 (PCB) 是電子製造中表面貼裝技術 (SMT) 製程的支柱。正確的 PCB 設計對於確保 SMT 設備的無縫運作至關重要。本文對滿足現代 SMT 設備需求所需的關鍵設計考量進行了技術概述。

邊緣注意事項和分離選項卡

邊緣設計在 PCB 製造中的重要性

SMT 設備，特別是基於傳送帶的系統，依賴精確的軌道運輸來進行定位和組裝過程。為了實現這一點，PCB 必須有效地容納導軌，通常需要沿著運輸路徑留出 5 毫米的邊緣餘裕。這確保了焊接和元件放置期間的可靠固定。

適用於不規則設計的分離式標籤

對於非矩形 PCB 設計，可以新增「分離片」以建立與傳輸導軌對齊的平行邊緣。如果沒有這些凸片，在 SMT 過程中可能需要額外的夾具或固定裝置來穩定 PCB。

拖運孔和 PCB 定位

SMT 設備中的精確定位孔

SMT 機器（例如網版印刷機和貼片機）的定位精度是透過定位銷來實現的。這需要 PCB 上有特定的定位（定位）孔。通常，兩個定位孔對角線定位，每個角落各一個，以固定電路板。這些孔的孔徑通常為 4 毫米，其特定位置根據所使用的設備而有所不同。

打撈孔的最佳佈置

定位孔應沿著PCB的左下角和右下角放置，確保孔與機器的定位銷對齊。當電路板從右向左移動通過 SMT 機器時，左端的孔應距兩側邊緣 5 毫米，而右側的孔距底部 5 毫米。為避免干擾，孔的 3 mm 範圍內不得放置任何元件。

光學定位的基線要求

SMT 系統中的光學基線

大多數現代 SMT 系統依靠光學參考點來修正安裝過程中的 PCB 翹曲和定位誤差。這些基線由點或圓孔等幾何形狀組成，直徑通常為 0.8 毫米或 1.5 毫米。這些點沿著 PCB 對角分佈，形成參考網格，確保元件貼裝過程中的精確對準。

高精度基線設計

每個 PCB 通常需要兩個基線點。最佳放置位置是對角線，確保其放置形成的虛擬矩形包含所有關鍵 SMT 元件。

鍍錫和光學識別

基線點的鍍錫必須產生高對比度，以確保光學檢查系統下的可視性。這種對比度對於自動光學偵測 (AOI) 系統至關重要，使設備能夠在生產過程中準確偵測和定位 PCB。

PCB 識別和輸出數據

製造所需的數據和標記

PCB 設計完成後，各種識別標記和資料集必須伴隨設計進入生產。這包括標記關鍵訊息，例如 PCB 名稱、元件極性和生產日期。

高效率生產的文檔

除了 PCB 的物理設計之外，製造商還需要物料清單 (BOM)、原理圖、測試條件和品質控制標準等文件。對於進階測試需求，必須提供進一步的文檔，包括網路表和測試條件。

結論

SMT 設備的 PCB 設計標準化對於確保高品質的生產流程至關重要。透過遵守邊緣餘裕、拖運孔和光學基線等設計考量因素，製造商可以優化其產品的功能和可靠性。這反過來又提高了效率、降低了成本並保證了產品品質——這是任何採用 SMT 技術的電子製造商的關鍵驅動因素。