Yamaha S10 SMT Pick and Place Machine – High-Speed, Flexible, 3D Hybrid Modular, Large Board Handling

实现3D MID（模塑互连器件）制作过程，可以对凹凸面、倾斜面和曲面进行三维立体组装，帮助客户实现从平板组装到立体组装的飞跃，降低施工成本。

实现点焊膏/点红胶/贴片/插件功能的混合功能组合，并可轻松切换，非接触点胶头可对空腔头部进行点焊膏，从而实现对不平表面的立体三维结构。

能够对所点焊膏和胶水以及所贴装元件进行光学检查，新开发的彩色标记点识别相机通过特殊照明系统也可对焊膏/胶水形状以及贴片效果进行稳定的光学检查（实现AOI+ SPI的功能）。

有2种头部结构供电选择，包括6贴片头6旋转轴类型和12贴片头2旋转轴类型。

具备巨型基板构成能力，S20基板可以到1825mm×635mm（选件），不基板一次过板能力1240mm×510mm；S10的基板尺寸（未使用缓冲功能时）最小为长50mm×宽30mm，最大为长50mm×宽30mm，最大为长50mm×宽30mm长1330mm×宽510mm（标准长955mm）。

元件范围超宽，从超小0201（0.25×0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可处理，贴装高度达到35mm，轻松贴装超高元件。

上料能力大，S20的8mm上料口达到4×45=180种，S10的8mm上料口达到2×45=90种，华夫盘上料36种，并可实现不一定换料。

马达料枪和换料车可与M10/M20兼容。

技术参数

參數	S10	S20
基座尺寸（未使用缓冲功能时）	最小长50×宽30mm～最大长1330×宽510mm（标准长955mm）	最小长50×宽30mm～最大长1830×宽510mm（标准长1455mm）
总体尺寸（使用输入或输出缓冲功能时）	最小长50×宽30mm～最大长420×宽510mm	无
硬件尺寸（使用输入及输出缓冲功能时）	最小长50×宽30mm～最大长330×宽510mm	最小长50×宽30mm～最大长540×宽510mm
幾何層厚	0.4-4.8毫米	0.4-4.8毫米
半导体传送方向	左→右（标准）	左→右（标准）
集成电路传送速度	最大900mm/sec	最大900mm/sec
贴装速度（12轴贴装头+2θ最佳条件）	0.08秒/芯片（45,000cph）	0.08秒/芯片（45,000cph）
贴装精度a（μ＋3σ）	缺口±0.040mm	缺口±0.040mm
贴装精度b（μ＋3σ）	精度±0.025mm	精度±0.025mm
安装角度	±180°	±180°
z轴控制/θ轴控制	交流伺服马达	交流伺服马达
可贴装元件高度	6轴6-theta头：最高35mm 12轴2-theta头：最高20mm	6轴6-theta头：最高35mm 12轴2-theta头：最高20mm
可贴装元件	0201-120×90mm、BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402～）	0201-120×90mm、BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402～）
元件包装	8-56mm料带（f1/f2送料器）、8-88mm料带（f3电动送料器）、杆式送料器、托盘	8-56mm料带（f1/f2送料器）、8-88mm料带（f3电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件类型（8mm料带转换）	最大90种（8mm料带），45通道×2	最大180种（8mm料带），45通道×4
亘古	900±20毫米	900±20毫米
机器尺寸（长×宽×高）	1250×1770×1420毫米	1750×1770×1420毫米
重量	约1200kg	约1500kg

特点

一、创新3D混合贴装技术，引领SMT贴装新发展

全新研发的点胶头，能与贴装头灵活切换使用，让锡膏贴装与元件贴装交替进行，实现先进的3D混合贴装，是表面贴装（表面贴装）领域的重大创新。并且，点胶站可便捷地在送料器架上装卸，为SMT生产线（SMT生产线）提升效率。

二、引领3D MID贴装新潮流，助力SMD生产升级

特别定制的3D MID贴装功能，本机箱不仅能生产普通头部，更是针对凹凸面、斜面、曲面等各种具有高度、角度、方向差异的立体物，进行点胶与贴装作业，为货车、医疗设备、通信设备等领域的3D MID生产难题提供解决方案，开启未来SMD生产线（SMD Production line）生产的新可能，推动表面贴装器件（表面贴装器件）的应用拓展。

三、提升热点响应能力，增强SMT设备唤醒

传送功能限制带系统，采用激光传感器进行主轴定位，不受工件形状的影响，无论是预设规格、预设形态的工件，都能精确、灵活地配备，满足多样化的生产需求，装备于各部位类SMT设备的生产流程。

四、执行强大的元件与品种应对能力，丰富的SMT生产选择

丰富的送料器配置

1. Yamaha S20 机箱：45 个送料器单元 x 4 = 180 个（以 8mm 料带换算）
2. Yamaha S10 机箱：45 个送料器单元 x 2 = 90 个（以 8mm 料带换算）

智能的ANC吸嘴交换站，支持自动识别吸嘴ID，自动吸嘴交换站有24孔（标准配置）、40孔（可选配置）。在吸嘴交换站上，用户可根据需求自由摆位放吸嘴，为SMT贴装设备（SMT贴装设备）的高效运行提供支持。

广泛的元件贴装范围，一个镜头即可支持从最小的0201（可选配置）微型芯片，到最大120 x 90mm的元件贴装。可贴装元件的高度最高达30mm，是同级别贴片机中的顶尖水平（主板厚度+元件高度），满足不同的SMT生产需求。

先进的彩色基准标记识别芯片，基准标记识别芯片采用彩色设计，并搭配新开发的照明单元，让点胶检查变得轻松、精准，提升SMT生产质量。

二手贴头灵活适配

1. 12轴20贴装头单元：专为高速贴装设计，在以贴装直管LED的主板等长尺寸主板生产中，性能表现卓越，提升SMT生产速度。
2. 6轴20混合贴装头单元：支持贴装，可完成点胶、贴装、检查等全流程作业，实现高速、通用的标准化生产，为SMT设备（SMT设备）补充功能。

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