| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 产品名称 | 西门子 X3 多功能贴片机 |
| 应用范围 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等电子产品生产 |
| 功能特点 | 贴片、低缺陷率（DPM）、稳定处理0201（公制）、不间断高速设置转换、快速新品导入 |
| 悬臂数量 | 3 |
| 贴装性能 | – IPC 速度达到 78,100cph – SIPLACE 基准篮球为 94,500cph – 理论速度达到127,875cph |
| 出版机密 | ±22μm/3σ |
| 角度 | ±0.05°/3σ |
| 元器件范围 | 01005 英寸 – 200x125 毫米 |
| 传送模式 | 平行、同步、独立贴装（X4iS） |
| PCB格式 | – X4S、X3S：50x50mm²至 650x560mm² – X4iS：50x50mm²至610x560mm² |
| PCB厚度 | 0.3mm 至 4.5mm（其他厚度可根据要求定制） |
| PCB重量 | 最大3kg |
| 供料器位置 | – X3S 和 X4S：160 个 8mm X 供料器模块 – X4iS：148个8mm X供料器模块 |
高速贴片：理论速度达到127,875cph，IPC速度为78,100cph，SIPLACE基准得分为94,500cph。
高精度安装：贴装精度达±22μm/3σ，角度精度为±0.05°/3σ。
处理小尺寸元件能力强：可稳定处理0201（公制）元件。
为其提供了多种元器件：零件范围是01005″ – 200x125mm。
具备无数线设置转换功能：能够快速进行新品导入，提高生产效率。
机动战士高达：包括异步、同步、独立贴装（X4iS）模式。
良好的PCB适配性：PCB格式方面，X4S、X3S 为50x50mm²至650x560mm²，X4iS 为50x50mm²至610x560mm²；PCB厚度为0.3mm 至4.5mm（其他厚度可根据要求定制）；PCB最大重量为3kg。
灵活的供料器位置：X3S和X4S拥有160个8mm X供料器模块。
西门子X3多功能贴片机的应用领域
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