西门子X3多功能贴片机
贴片速度:理论速度可达127,875cph(每小时贴装的元件数);实际贴片速度可能会受到多种因素影响,如元件类型、尺寸、贴装精度要求等。
贴装精度:±41μm/3σ(C&P)至±34μm/3σ(P&P)
元件范围:可贴装01005(公制)至50×40mm 的元件
PCB 尺寸:50×50mm 至850×560mm
项目 | 详情 |
---|---|
产品名称 | 西门子 X3 多功能贴片机 |
应用范围 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、LED 贴装等电子产品生产 |
功能特点 | 高速贴片、低缺陷率(DPM)、稳定处理 0201(公制)、不停线设置转换、快速新品导入 |
悬臂数量 | 3 |
贴装性能 | – IPC 速度可达 78,100cph – SIPLACE 基准评测为 94,500cph – 理论速度达 127,875cph |
贴装准确性 | ±22μm/3σ |
角精度 | ±0.05°/3σ |
元器件范围 | 01005″ – 200x125mm |
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装(X4iS) |
PCB 格式 | – X4S、X3S:50x50mm²至 650x560mm² – X4iS:50x50mm²至 610x560mm² |
PCB 厚度 | 0.3mm 至 4.5mm(其他厚度可根据要求定制) |
PCB 重量 | 最大 3kg |
供料器位置 | – X3S 和 X4S:160 个 8mm X 供料器模块 – X4iS:148 个 8mm X 供料器模块 |
高速贴片:理论速度可达127,875cph,IPC 速度为78,100cph,SIPLACE 基准评测为94,500cph。
高精度贴装:贴装准确性达±22μm/3σ,角精度为±0.05°/3σ。
处理小尺寸元件能力强:可稳定处理0201(公制)元件。
支持多种元器件:元器件范围是01005″ – 200x125mm。
具备不停线设置转换功能:能够快速进行新品导入,提高生产效率。
灵活的传送带模式:包括异步、同步、独立贴装(X4iS)模式。
广泛的 PCB 适配性:PCB 格式方面,X4S、X3S 为50x50mm²至650x560mm²,X4iS 为50x50mm²至610x560mm²;PCB 厚度为0.3mm 至4.5mm(其他厚度可根据要求定制);PCB 最大重量为3kg。
丰富的供料器位置:X3S 和 X4S 拥有160 个 8mm X 供料器模块。
西门子 X3 多功能贴片机的应用领域
BUYSMT 专注于针对电子制造商提供ASM 西门子贴片机各型号如 TX 系列、SX 系列、D 系列、HS50、HF3 等的租赁买卖,同时提供最优的价格和SMT行业资讯。