參數 | 规格 |
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剛球。 | 单轨1整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm 单轨1两个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm 双轨1单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm 双轨1双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm |
電源 | AC200、220、380、400、420、480V,2.8kVA |
气压源*2 | 0.5MPa,200升/分(空气清新剂) |
设备尺寸*2 | 宽1280毫米×深2332毫米×高1444毫米 |
重量 | 2470kg(仅限主体,因配件的构成而异) |
贴装头规格 | 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式: – 贴装最快速度:77000cph(0.047s/芯片) – IPC9850(1608):59200cph – 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片 – 元件尺寸范围:0402芯片~L6×W6×T3mm 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式: – 贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片) – IPC9850(1608):56000cph – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片) – 元件尺寸范围:03015、0402芯片~L6×W6×T3mm 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式: – 贴装最快速度:64500cph(0.056s/芯片) – IPC9850(1608):49500cph – 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片 – 元件尺寸范围:0402芯片~L12×W12×T6.5mm 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式: – 贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片) – IPC9850(1608):48000cph – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片 – 元件尺寸范围:0402芯片~L12×W12×T6.5mm 8嘴贴装头(搬运2个贴装头时): – 贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片) – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm以下 – 元件尺寸范围:0402芯片~L32×W32×T12mm 3嘴贴装头(搬运2个贴装头时): – 贴装最快速度:11000cph(0.33s/QFP) – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP – 元件尺寸范围:0603芯片~L150×W25(对角152)×T30mm |
元件供给 | 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm,最大可达120连(8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘) |
高速贴片机NPM-W2的特点
高速贴片机NPM-W2的应用领域
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