高速贴片机 NPM-W2

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贴片速度:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式,贴片速度为77000cph(0.047s/芯片),IPC9850(1608)为59200cph。16吸嘴贴装头(搭载2)个贴装头时)OFF高生产模式,贴片速度为70000cph(0.051s/芯片),IPC9850(1608)速度为56000cph。12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式,贴片速度为64500cph(0.056s/芯片),IPC9850(1608)速度为49500cph。12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式,贴片速度为62500cph(0.058) s/芯片),IPC9850(1608)速度为48000cph。8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时),贴片速度为40000cph(0.090s/芯片)。
3嘴贴装头(搭载吸2个贴装头时),贴片速度为11000cph(0.33s/QFP)。
贴装精度(Cpk≧1):16吸嘴贴装头ON高生产模式,贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式,贴装精度为±30μm/芯片(±25μm/芯片为定制件对应)精度)。
12吸嘴贴装头ON高生产模式,贴装精度为±40μm/芯片。12吸嘴贴装头OFF高生产模式,贴装精度为±30μm/芯片。8吸嘴贴装头,贴装精度为±30μm/芯片。为±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm-32mm,±50μm/QFP 12mm以下。3吸嘴贴装头,贴装精度为±30μm/QFP。
元件范围:0402芯片~L150×W25×T30mm(L表示元件高度,W表示元件宽度,T表示元件高度)。具体来说:
16吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片~L6×W6×T3。16吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为03015(需专用吸嘴和编带供料)器)、0402芯片~L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片~L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片~L12×W12×T6。 5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片~L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片~L150×W25(对角152)×T30。
PCB尺寸:单轨*1整体实装,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L750mm×W550mm。单轨*1的2个位置实装,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L350mm×W550mm。双轨*1单轨传送,PCB尺寸为L50mm ×W50mm~L750mm×W510mm。双轨*1双轨传送,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L750mm×W260mm。

分类:
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參數 规格
剛球。 单轨1整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm
单轨
1两个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
双轨1单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm
双轨
1双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
電源 AC200、220、380、400、420、480V,2.8kVA
气压源*2 0.5MPa,200升/分(空气清新剂)
设备尺寸*2 宽1280毫米×深2332毫米×高1444毫米
重量 2470kg(仅限主体,因配件的构成而异)
贴装头规格 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式:
– 贴装最快速度:77000cph(0.047s/芯片)
– IPC9850(1608):59200cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
– 元件尺寸范围:0402芯片~L6×W6×T3mm
16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式:
– 贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片)
– IPC9850(1608):56000cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片)
– 元件尺寸范围:03015、0402芯片~L6×W6×T3mm
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式:
– 贴装最快速度:64500cph(0.056s/芯片)
– IPC9850(1608):49500cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
– 元件尺寸范围:0402芯片~L12×W12×T6.5mm
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式:
– 贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片)
– IPC9850(1608):48000cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
– 元件尺寸范围:0402芯片~L12×W12×T6.5mm
8嘴贴装头(搬运2个贴装头时):
– 贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片)
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm以下
– 元件尺寸范围:0402芯片~L32×W32×T12mm
3嘴贴装头(搬运2个贴装头时):
– 贴装最快速度:11000cph(0.33s/QFP)
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
– 元件尺寸范围:0603芯片~L150×W25(对角152)×T30mm
元件供给 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm,最大可达120连(8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘)

高速贴片机 NPM-W2 高速贴片机NPM-W2的特点

  • 连贯系统实现高效高品质生产:贴装和检查连贯的系统,可满足实际安装要求,选择高生产模式或车间模式。
  • 对应大型基板和元件:能对应750×550mm的大型基板,元件范围扩大到L150×W25×T30mm。
  • 双轨实装提高单位面积奖金:双轨实装方式有交替实装和独立实装任选,交替实装是设备对称的贴装头在对称轨道的主体进行交替实装;独立实装设备贴前侧的贴装头在前轨道车站,后侧贴装头在后轨道车站进行实装。
  • 多相机:将独特的独立推理功能独特地结合到一个系统中,包括2D方向、元件厚度检测和3D共面测量,实现元件高度方向识别检查的高速化,可进行异型元件的稳定高速实装。
  • 可选的多种贴头:如轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2、点胶头、2D检查头等,满足不同需求。
  • 高生产与怀疑模式:高生产模式(ON)的最高速度为77000cph(0.047s/芯片,IPC9850(1608):59200cph),贴装精度为±40μm;高精度模式(OFF)的最高速度为70000cph(0.051s/芯片) ),贴装精度为±30μm(选购件可达±25μm)。
  • 快速更换进料车与自动板支持设置:操作方便,并配有扩展的吸嘴容量,可放置120个进料器。
  • 拨款部规格选择变更:通过重组托盘供料器或交换台车,可适应不同元件供给形态的生产线构成

高速贴片机NPM-W2的应用领域

等级贴片机NPM-W2主要考核表面贴装技术(SMT)生产线,可用于以下领域的电子产品生产:
  1. 消费电子:如手机、平板电脑、电视、音响等各类消费电子产品的电路板组成。
  2. 计算机硬件:包括台式电脑、笔记本电脑的主板及其他相关组件的贴装。
  3. 通信设备:例如手机基站、路由器、交换机等通信设备中的电路板生产。
  4. 汽车电子:汽车内饰电子控制单元、仪表盘、导航系统等电子产品的制造。
  5. 工业控制:用于工业自动化设备、仪器仪表等产品的电路板贴装。
  6. 医疗设备:部分医疗电子设备,如小型医疗仪器、诊断设备等的生产。
  7. 航空航天:在航空航天领域中,一些电子设备的改造可能会用到该贴片机。
  8. 智能家电:各类智能家电产品,如智能冰箱、智能洗衣机等的控制电路板生产。

 

它能够、贴装各种规格的电子元件,包括芯片、电阻、电容、晶体管、晶体管等,同时可以对应大型主板和大型元件,满足不同电子产品对贴片组装的需求。其双轨实装功能还能实现高度面积单位生产力,提高生产效率。另外,通过选择不同的贴装头,可灵活适应多种生产需求和元件类型。

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