针对您企业的其他建议
松下 CM101 新模块贴片机
贴片速度：芯片贴装速度因型号而异，贴装头（A-2高速型）的贴装速度为0.144秒/芯片，约25,000 CPH（新兴贴装的元件数）；通用贴装头（A -0型）的贴装速度为0.19秒/芯片，凹凸19,000 CPH；多功能贴装头（B-0型）的贴装速度为0.8秒/QFP（四侧凹凸包装），拐角7,200 CPH。
安装精度高速贴装头（A-2型）的贴装精度为±40μm/芯片（Cpk≥1）；通用贴装头（A-0型）的贴装精度为：精度同样因型号而有差别。 ±50μm/芯片，±35μm/QFP（24mm～50mm），±50μm/QFP（<24mm）（Cpk≥1）；多功能贴装头（B-0型）的贴装精度为±35μm/QFP（ Cpk≥1）。
元件范围：可贴装元件的尺寸范围是0402芯片（部分情况需要专用吸嘴·料架）到长100×宽90×厚25mm的元件。其中，高速贴装头对应元件的尺寸为0402芯片1～长12×宽12×厚6.5mm；通用贴装头对应的元件尺寸为0402芯片1～长100×宽50×厚15mm（超过T11.5mm尺寸时需要专用吸嘴）；多功能贴装头对应的元件为0603芯片～长100×宽90×厚25mm（超过T21mm时需要专用吸嘴）嘴）。
PCB尺寸：支撑的PCB（印制电路板）尺寸范围为长50×宽50×厚0.3mm至长460×宽360×厚4mm。
松下CM101新模块贴片机的特点
生产效率高：采用Multi Head与高速、前置识别系统，通过1个Head（1个Beam）实现高速装载，实际效率接近10,000 CPH；
元件搭载能力强：可整体搭载品种适应的Feeder进行生产，能搭载最大140个品种/8mm的元件；
缺乏可靠性：保证送带机、磁头等与CM系列的对接性；
适应规模：可以保证与CM系列前机种的连续性，能够对应生产规模的扩大，是较为理想的初级投资选择；
具有进化性：用必要最低限度的投资，可实现头部交换以及在CM系列培育的最新技术的展开等在并购后的进化；
共通模块丰富：头部传送带、头部下支撑、头部Stopper Cutting Unit、手置Tray、新泛用8个Nozzle、Y轴Twin马达、铸造件机箱等波士顿共通模块；
配备多种装置：还配备了3D Sensor、100MHz Line Camera、调整治疗具、维修保养治疗具、NG排除传送带等。
松下CM101新模块片机的应用领域
汽车电子：用于生产汽车电子控制单元、仪表盘、传感器等相关组件；
数码电子：包括量产手机、平板电脑、数码相机等设备中的电路板；
电视及周边设备：可贴装电视主板、机顶盒等产品的电子元件；
电脑硬件：如笔记本电脑、台式电脑主机内部的各类电路板的生产；
网络设备：像路由器、交换机等网络产品的制造；
LED 照明：能满足LED相关产品，如LED日光灯管、车灯、落地灯、天井灯等的生产需求；
其他电子产品：适用于各种小型电子设备，如智能手表、蓝牙耳机等的电路板制作。
