三星韩华贴片机 SLM120S
贴片速度:可达43,000 CPH(芯片1608,最佳条件)
贴装精度:±80 µm@3σ/chip(以标准芯片为准)
元件范围:可处理元件大小为0603~□32mm IC(元件高度 h=8.5mm)
PCB 尺寸:可处理的 PCB 尺寸最小为80(L)×50(W)mm,最大为1200(L)×356(W)mm;PCB 厚度为0.38~4.2mm
参数 | 规格 |
---|---|
贴装速度 | Chip 43,000 CPH(最佳条件) |
可处理的元器件 | 0603~□18㎜(元器件高度H=8.5㎜) |
可处理超大型板(L×W) | 最大1,200㎜×356㎜ |
紧凑型(Compact size,L×D) | 1,650㎜×1,200㎜ |
连续(Non-stop)飞行(Flying)视觉方式识别 | 具备 |
增强了 LED 的便利功能 | 内置 Tape Cutter(选项) |
对中方式 | 飞行视觉 |
轴的数量 | 5轴×2悬臂 |
贴装精度 | ±80um@3σ/chip |
PCB 尺寸(mm) | 最小80(L)×50(W),最大1200(L)×356(W) |
PCB 厚度(mm) | 0.38~4.2 |
供料器数量 | 32 |
能耗 | 耗电量 AC200/208/220/240/380(50/60HZ,3相)2.6KV,耗气量0.5-0.7MPa(5.1–7.1kgf/c㎡)400NI/min |
重量(kg) | 约1250 |
机器尺寸(mm) | 1650(L)×1200(D)×1405(H) |
三星韩华贴片机 SLM120S的特点
高速贴装:贴装速度可达 43,000 CPH(最佳条件下),有助于提高生产效率。
高精度贴装:能够实现较高精度的贴装,±80um@3σ/chip,确保元件准确地贴装在 PCB 上。
适用范围广:可处理从 0603 尺寸到□18mm 的元器件(元器件高度 H=8.5mm),并能处理最大1,200mm×356mm 的 PCB 板。
连续飞行视觉识别:采用连续(Non-stop)飞行(Flying)视觉方式识别,可快速准确地识别和定位元件及 PCB 板上的贴片位置。
增强 LED 生产功能:具备增强了 LED 的便利功能,如内置 Tape Cutter(选项)。
单一供料器同时拾取方案:该方案已申请专利,为客户提供较好的 LED 生产系统。
图像处理功能强大:能够辨识任何形状的透镜,例如在贴装 lens(透镜)方面有出色表现。
蓝光功能:能识别贴装的 LED 做 mark 点。
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