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富士XP243E贴片机
| 參數 | 规格 |
|---|---|
| 对象硬币名称 | 最大：457×356mm，最小：50×50mm |
| 电路板厚度 | 0.3mm至4.0mm |
| 元件种类 | 前侧：最多40种（以8mm料带换算）；后侧：10种10层/20种10层（料盘） |
| 电路板加载时间 | 4.2秒 |
| 安装精度 | 矩形元件等：±0.050mm（cpk≥1.00）、±0.1mm（6σ） QFP等：±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ） |
| 贴装速度 | 矩形元件：0.43秒/个，约8370个/小时 IC等：0.56秒/个 |
| 对象元件尺寸 | 0603（0402）～45mm×150mm |
| 对象元件高度 | 最大25.4mm |
| 。 | 1500（L）×1560（W）×1537（H，不包含信号塔）mm |
| 机器重量 | 约2800KG（主体） |
富士 XP243E 贴片机的特点高速高效：贴装速度快，矩形元件约 8370 个/小时，IC 等也有较高的贴装效率，能够满足大规模生产的需求，有效提升生产产能和效率。例如，在批量生产手机主板的过程中，能够快速、准确地完成大量元件的贴装任务。
高精度安装：贴装精度高，如矩形元件等为±0.050mm（cpk≥1.00）、±0.1mm（6σ）；QFP 等为±0.03mm（3σ）、±0.06mm（6σ），可以确保元件精确地贴装在 PCB 板的指定位置，保障产品的质量和性能稳定性。
复合材料的适应性：能够贴装从 0603（0201）芯片到 45mm×150mm 尺寸的元件，且最大高度为 25.4mm，可满足多样化的电子元件贴装需求，适应不同电子产品的生产要求。
富士 XP243E 贴片机的应用领域
手机制造：用于将各类芯片、电阻、电容等电子元件贴装到手机电路板上，生产智能手机的主板、射频模块、电源管理模块等部件。
平板电脑制造：贴装平板电脑内部的集成电路、存储芯片、传感器等元件，组装其主板和其他功能模块。
智能穿戴设备制造：如智能手表、智能手环等产品的电路板贴装，将微小的电子元件精确贴装到设备的电路板上。
台式电脑制造：贴装台式电脑主板、显卡、声卡等部件上的电子元件，保证计算机硬件的性能和稳定性。
笔记本电脑制造：生产笔记本电脑的主板、显示卡、无线网卡等组件，实现电子元件的快速、高精度贴装。
路由器制造：将处理器、内存芯片、网络芯片等元件贴装到路由器的电路板上，实现设备的功能。
通信基站设备制造：用于生产基站设备中的控制板、射频板等，确保通信设备的稳定运行。
汽车控制单元制造：贴装汽车发动机控制单元、车身控制单元、安全气囊控制单元等的电子元件，提高汽车电子系统的可靠性。
汽车导航和娱乐系统制造：为汽车导航和娱乐系统的电路板进行元件贴装，实现系统的功能。
工业控制器制造：贴装工业自动化控制设备中的处理器、存储芯片、输入输出接口等元件，满足工业生产的控制需求。
仪器仪表制造：生产各类测量仪器、检测设备的电路板，保证仪器仪表的精度和稳定性。
医疗检测设备制造：如血液分析仪、生化检测仪等设备的电路板贴装，确保检测设备的性能和准确性。
医疗监护设备制造：为心电监护仪、血压监护仪等设备的电路板进行元件贴装，提高医疗监护设备的可靠性。
