FUJI XP143 High-Speed SMT Pick and Place Machine – Precision Placement & Versatile Performance

$1.00

Brand: Fuji
Model: XP143
Type: High-Speed SMT Pick and Place Machine
Placement Speed: 21,800 CPH (0.165 sec/component), ensuring high-speed operation for fast-paced production lines
Component Size Range: Suitable for small to large components, ranging from 0402 to 20x20mm
Vision System: Equipped with “On-the-Fly” vision and Fuji’s proprietary Multi-Step (MS) vision processing for enhanced placement accuracy
精确： High placement accuracy with auto calibration to minimize errors and optimize production efficiency
Adaptability: Ideal for various SMT components, capable of handling a wide variety of parts in diverse production environments
Compact Design: Space-saving, efficient footprint that does not compromise on performance
Flexibility: Excellent for both chip shooting and versatile pick-and-place operations, ideal for rapid changeovers and varied production needs
Durability: Built to endure high-volume manufacturing environments, ensuring long-term reliability
Key Features:
- High-Speed: Placement time of just 0.165 sec per component
- Vision Processing: Advanced MS vision algorithm for precise component placement
- Auto Calibration: Reduces setup time and improves accuracy
- Versatile: Handles a wide range of components for flexible manufacturing needs
Ideal For: Electronics manufacturers requiring a high-speed, precise, and adaptable SMT pick and place machine for efficient assembly lines

參數	规格
贴片范围	可贴装 0402（in01005） – 25×20mm、高度 6mm 以下的零件，通过选项可贴装 BGA、CSP
贴片速度	0.165秒/个，21,800个/小时（平面元件）；0.180秒/个，20,000个/小时（0402元件）
贴片精度	±0.050mm（cpk≧1.00，QFP等）；±0.040mm（cpk≧1.00，QFP等）
應用信息	最大尺寸为457×356mm，最小尺寸为50×50mm，厚度3 – 4.0mm
元件种类	最大100种（前侧、后侧各50种）
电路板加载时间	4.2秒
料支持	方逆向供料，共100个工位，台车换料方式，任选配单座托盘供应器
。	长1500mm、宽1300mm、高1408.5mm（排除信号塔）
重量	约1800KG（主体）
语言支持	中文、英语、日语
程序编辑	同时支持在线编程与脱机编程

富士XP143市场

富士XP143贴片机的特点包括：

安装能力：可贴装0402（01005）极小芯片，通过选项也能贴装BGA、CSP等；能处理最大元件尺寸为25×20mm，最大高度为6mm；贴装速度，贴装单体可达21,800个/小时（0.165秒/个）。

料盘平台与吸嘴：搭载单料盘平台和吸嘴自动更换器，支持100种元件（前侧、后侧各50种）；具有送出侧缓冲功能和损耗不贴片功能，支持试生产。

电路板处理：电子板尺寸最大为457×356mm，最小为50×50mm；电子板厚度支持3至4.0mm。

主题：贴装精度较高，平面元件等偏差±0.050mm（cpk≧1.00），QFP等偏差±0.040mm（cpk≧1.00）。

机器规格：机器尺寸为长1,500mm、宽1,300mm、高1,408.5mm（排除信号塔）；机器重量约1,800KG（主体）。

另外，不同来源提供的富士XP143相关信息可能存在差异，如需了解更详细准确的特点，建议参考富士官方资料或咨询相关专业人士。

富士XP143应用领域

富士 XP143 是一款贴片机，主要评估表面贴装技术（SMT）领域，可用于各类电子产品的生产制造。

具体来说，它适用于以下场景：

消费电子产品制造，如手机、平板电脑、智能手表等，这些产品通常包含大量小型电子元件，需要高速、高速贴装。

计算机及周边设备生产，包括电脑主板、显卡、声卡等组件的贴片加工。

通信设备制造，例如路由器、交换机等设备中的电子元件贴装。

汽车电子领域，用于汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。

工业控制设备生产，涉及各种工业自动化设备中的电路板贴片。

医疗器械制造，一些医疗电子设备的生产也需要用到该贴片机。

富士 XP143 贴片机能够贴装从 0402（01005）极小芯片到 20×20mm 的元件，具备更高的贴装精度和速度，可以满足多种电子产品对贴片工艺的要求。不过，实际应用具体选择哪种贴片机还需要根据生产需求、产品特点、布局等因素综合考虑。

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