技术参数 | 详情 |
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对象硬币名称 | 双搬运轨道:48mm×48mm~534mm×510mm;单搬运轨道:48mm×48mm~534mm×610mm |
元件承载数 | 最多45种(8mm料带换算) |
电路板加载时间 | 双搬运轨道连续运行时0秒,单搬运轨道3.4秒(M6III各模组间搬运) |
模组化 | 645毫米 |
。 | 长:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III);宽1900.2mm;高1476mm |
贴装精度/涂敷精度 | ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00 |
产能(不同工作头) | H24G:37500(生产优先模式)/35000(标准模式)cph;V12:26000cph;H12HS:24500cph;H08M:13000cph;H08:11500cph;H04:6500cph;H04S:9500cph;H04SF:10500cph;H02:5500每小时;H02F: 6700cph;H01:4200cph;G04:7500cph;G04F:7500cph;OF:3000cph;GL:16363dph(0.22秒/点) |
物体元件 | 0201(0.25×0.125mm)至74mm×74mm,高度0.2mm~25.4mm |
吸嘴数量 | 因工作头条 |
贴装精度(不同工作头) | 因工作头和元件尺寸而异,最高可达±0.025mm(3σ)cpk≧1.00 |
NXT M6III 富士高速贴片机模组机的特点
NXT M6III 富士高速贴片机模组机的应用领域
消费电子:如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。
汽车电子:如汽车控制单元、仪表盘、传感器等。
工业控制:如工业自动化设备、仪器仪表等。
医疗电子:如医疗设备、医疗器械等。
通信设备:如路由器、交换机、基站等。
飞机:如航空电子设备、卫星通信设备等
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