富士 FUJI NXT M6II 模组式高速多功能贴片机
贴片速度:22500粒/小时
元件范围:可贴装的元件种类最多可达45种(8mm料带换算),包括0402至74mm×74mm、32mm×180mm的元件,以及4mm×4mm至45mm×45mm的料盘元件。
贴装精度:±0.05mm(3σ)
PCB 尺寸:48mm×48mm至534mm×380mm(单搬运轨道规格),48mm×48mm至250mm×380mm(双搬运轨道规格)。双搬运轨道搬运时,若 PCB 宽度超过170mm,则变为单搬运轨道搬运。
技术规格 | 参数详情 |
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对象电路板尺寸 | M3 II/M6 II: 双搬运轨道规格:48mm×48mm~510mm×534mm 单搬运轨道规格:48mm×48mm~610mm×534mm M6IISP: 双搬运轨道规格:48mm×48mm~510mm×520mm 单搬运轨道规格:48mm×48mm~610mm×520mm |
元件种类 | M3 II:最多 20 种(8mm 料带换算) M6 II/M6IISP:最多 45 种(8mm 料带换算) |
贴装精度 | H12S/H08/H04/OF:±0.05mm(3sigma)cpk≥1.00 H01/H02/G04:±0.03mm(3sigma)cpk≥1.00 GL:±0.10mm(3sigma)cpk≥1.00 |
生产能力 | M3 II/M6 II: H12HS:22,500cph H08:10,500cph H04:6,500cph H01:4,200cph G04:6,800cph OF:3,000cph GL:16,363dph(0.22sec/dot) M6IISP: H12S:18,500cph H08:10,000cph H04:6,000cph H01:3,500cph G04:5,100cph OF:2,800cph GL:16,363dph(0.22sec/dot) |
对象元件 | H12S:0402~7.5mm×7.5mm,高度最大 3.0mm H08:0402~12mm×12mm,高度最大 6.5mm H04:1608~38mm×38mm,高度最大 13mm H01/H02/OF:1608~74mm×74mm(32mm×180mm),高度最大 25.4mm G04:0402~15.0mm×15.0mm,高度最大 6.5mm |
元件供应 | 智能供料器对应 8、12、16、24、32、44、56、72、88mm 宽度料带 料管供料器: 4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm) 15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm) 料盘单元: 135.9X322.6mm(JEDEC 规格)(料盘单元 M),276X330mm,138X330mm(料盘单元 LT) |
机器尺寸 | 2M II 基座:740(L)×1934(W) 4M II 基座:1390(L)×1934(W) 高度(M3 II):1474mm 高度(M6 II/M6IISP):1476mm |
1.消费电子领域:
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