富士NXT M3III高速模组贴片机

富士NXT M3III高速模组贴片机

  • 提高生产率:通过化高速的XY机械手和料带供料器以及新研发的功能,提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后,每个模组的元件贴装能力装能高达37,500 CPH,比NXT II提高了约44%。
  • 高精度安装:可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。通过采用增量刚性的机器构造、独立的服务器控制技术以及元件影像识别技术,可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度:±25μm(3σ)Cpk≧1.00。
  • 提高操作性:继承了NXT系列机器的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了操作次数,方便后续指令的选择,实现了操作性并减少操作错误。
  • 安全性:NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站升降和料站升降成批更换台车等主要单元等,都可以原封不封动地在NXT III中使用。
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对象硬币名称 双搬运轨道:48mm×48mm~534mm×510mm;单搬运轨道:48mm×48mm~534mm×610mm(双搬运时 W280mm 为止,超过 280mm 为单搬运)
元件承载数 MAX20 种类(以 8mm 料带换算)
电路板加载时间 双搬运轨道连续运转时 0sec,单搬运轨道 2.5sec(M3Ⅲ各模组间搬运)
模组化 320mm
L1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III),W1900.2mm,H1476mm
贴装精度/涂敷精度 ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00
产能 37500(生产优先模式)/35000(标准模式)cph
物体元件 0201~5mm×5mm,高度 2.0mm
吸嘴数量 12
产能 25000cph

富士 NXT M3III的特点

  • 提高生产率:通过化高速的XY机械手和料带供料器以及新研发的功能,提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后,每个模组的元件贴装能力装能高达37,500 CPH,比NXT II提高了约44%。
  • 高精度安装:可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。通过采用增量刚性的机器构造、独立的服务器控制技术以及元件影像识别技术,可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度:±25μm(3σ)Cpk≧1.00。
  • 提高操作性:继承了NXT系列机器的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了操作次数,方便后续指令的选择,实现了操作性并减少操作错误。
  • 安全性:NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站升降和料站升降成批更换台车等主要单元等,都可以原封不封动地在NXT III中使用。

富士NXT M3III高速模组贴片机

富士 NXT 三代机主要在以下领域得到广泛应用

电子制造行业
  • 消费电子:如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产。
  • 计算机及周边:电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品:电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装。
  • 汽车电子:用于汽车电子控制系统、车辆娱乐系统等相关组件的生产。

工业控制领域:各类工业控制设备的电路板组成。

通讯设备通讯设备包括交换机、路由器等设备的生产制造。

医疗电子:如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

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