富士FUJI NXT M3II 模組式高速貼片機
貼片速度：H12HS 為22,500CPH；H08 為10,500CPH；H04 為6,500CPH；H01 為4,200CPH
元件範圍：H12S 為0402至7.5×7.5mm，高3.0mm；H08 為0402至12x12mm，高6.5mm；H04 為1608至38x38mm，高13mm；H01/H02/OF 為1608至38x38mm，高13mm；H01/H02/OF 為1608至7400mmx125000mmx），25000mm，25000mmx），250mmx70025000mmx）； G04 為0402至15.0mmx15.0mm，高6.5mm
貼裝精度：H12S/H08/H04 為0.05mm（3sigma），cpk≥1.00
PCB 尺寸：最小為48mmx48mm，最大為510mmx534mm（雙軌道）
| 參數 | 詳情 |
|---|---|
| 適用基板尺寸 | 最大：534mm（L）×610mm（W），最小：48mm（L）×48mm（W） |
| 零件種類 | MAX45種類（8mm料帶換算） |
| 基板載入時間 | 雙搬運軌道：連續運轉時0sec，單搬運軌道：3.4sec |
| 貼裝精度 | V12/H12HS貼裝頭：±0.038（±0.050）mm（3sigma），cpk≥1.00 H04S貼裝頭：±0.04mm（3sigma），cpk≥1.00 H08/OF貼裝頭：±0.05mm（3sigma），cpk≥1.00 H02/H01/G04貼裝頭：±0.03mm（3sigma），cpk≥1.00 |
| 生產能力 | V12貼裝頭：26,000cph H12HS貼裝頭：22,500cph H08貼裝頭：10,500cph H04S貼裝頭：9,500cph H02貼裝頭：5,500cph H01貼裝頭：4,200cph G04貼裝頭：6,800cph OF貼裝頭：3,000cph |
| 模組寬度 | 645mm |
| 機器尺寸 | 4MII基座：L1390mm×W1934mm×H1474mm 2MII基座：L740mm×W1934mm×H1476mm |
富士FUJI NXT M3II 模組式高速貼片機的特點
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