西门子 SIPLACE SX3 贴片机

贴片速度:理论速度127,875cph;IPC速度78,100cph;SIPLACE基准得分94,500cph

安装精度:±41μm/3σ(中心距)~±34μm/3σ(中心距)元件范围:01005-50x40毫米

PCB尺寸:50x50毫米-850x560毫米

PCB厚度:0.3-4.5mm(其他尺寸可根据要求定制)

PCB重量:3公斤

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特性 西门子 X3S
悬臂数量 3
IPC速度 78,100 杯/小时
SIPLACE 基准评测 94,500 件/小时
理论速度 127,875 美分/小时
1.9×2.3米
贴装头特性 多星
元器件范围 01005-50x40毫米
出版机密 ±41μm/3σ(轮廓与轮廓),±34μm/3σ(轮廓与轮廓)
角度 ±0.4°/3σ(坐标与相位)、±0.2°/3σ(相位与相位)
最大元器件高度 11.5 毫米
贴裝力 1.0-10 牛顿
传送带类型 单轨,灵活双轨
传送模式 异步,同步
PCB格式 50x50毫米-850x560毫米
PCB厚度 0.3-4.5mm(其他尺寸可根据要求定制)
PCB重量 最大3kg
元器件供应与供料
供料器容量 160个8mmX供料器模块
供货商模块类型 SIPLACE工件推车,SIPLACE矩阵托盘供料器(MTC),华夫盘托盘(WPC5/WPC6),JTF-S/JTF-MSIPLACE,X供料器,托盘盘,振动料管,振动供料器,定制OEM供料器模块
拾取率 ≥99.95%
DPM速率 ≤3dpm
照明学科 6 级照明

 

西门子 SIPLACE SX3 贴片机的特点

  • :可扩展性强,能够快速导入新产品,更改设置耗材停产线,可生产不同批量尺寸的产品。
  • 贴装速度快:采用了先进的贴装技术,能够快速准确地贴装各种零件。
  • 安装精度高:配备了贴装头和视觉系统,能够保证贴装的准确性和一致性。
  • 元器件范围:可以处理从微小的01005芯片到大型的50x40mm PCB。
  • 适应性强:能够适应不同尺寸和形状的PCB板,以及不同类型的PCB。
  • 操作功能:具有友好的人机界面和操作软件,方便操作人员进行编程和控制。
  • 维护方便:采用了标准化设计,易于维护和维护,降低了设备的维护成本

西门子 SIPLACE SX3 贴片机的应用领域

消费电子:如手机、平板电脑、智能手表等电子产品的生产。

计算机及周边:包括电脑主板、显卡等的组成。

通信设备:例如基站设备、网络设备等的制造。

汽车电子:用于汽车控制系统、车辆电子设备等的贴片生产。

工业控制:在各类工业自动化设备的电路板搭建中发挥作用。

医疗电子:如医疗仪器、设备的电路板生产。

航空航天:涉及航空航天领域相关电子设备的制造。

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