高速贴片机 NPM-W2

贴片速度：16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）为59200cph。16吸嘴贴装头（搭载2）个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）速度为56000cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）速度为49500cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为62500cph（0.058） s/芯片），IPC9850（1608）速度为48000cph。8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为40000cph（0.090s/芯片）。
3嘴贴装头（搭载吸2个贴装头时），贴片速度为11000cph（0.33s/QFP）。
贴装精度（Cpk≧1）：16吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片（±25μm/芯片为定制件对应）精度）。
12吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。12吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片。8吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/芯片。为±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm-32mm，±50μm/QFP 12mm以下。3吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/QFP。
元件范围：0402芯片～L150×W25×T30mm（L表示元件高度，W表示元件宽度，T表示元件高度）。具体来说：
16吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L6×W6×T3。16吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为03015（需专用吸嘴和编带供料）器）、0402芯片～L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6。 5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片～L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片～L150×W25（对角152）×T30。
PCB尺寸：单轨*1整体实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W550mm。单轨*1的2个位置实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L350mm×W550mm。双轨*1单轨传送，PCB尺寸为L50mm ×W50mm～L750mm×W510mm。双轨*1双轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

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參數 规格
剛球。 单轨1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
单轨1两个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
双轨1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
双轨1双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
電源 AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA
气压源*2 0.5MPa，200升/分（空气清新剂）
设备尺寸*2 宽1280毫米×深2332毫米×高1444毫米
重量 2470kg（仅限主体，因配件的构成而异）
贴装头规格 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– 贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）
– IPC9850（1608）：59200cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L6×W6×T3mm
16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
– IPC9850（1608）：56000cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片）
– 元件尺寸范围：03015、0402芯片～L6×W6×T3mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：
– 贴装最快速度：64500cph（0.056s/芯片）
– IPC9850（1608）：49500cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L12×W12×T6.5mm
12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：
– 贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
– IPC9850（1608）：48000cph
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
– 元件尺寸范围：0402芯片～L12×W12×T6.5mm
8嘴贴装头（搬运2个贴装头时）：
– 贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下
– 元件尺寸范围：0402芯片～L32×W32×T12mm
3嘴贴装头（搬运2个贴装头时）：
– 贴装最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
– 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
– 元件尺寸范围：0603芯片～L150×W25（对角152）×T30mm
元件供给 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm，最大可达120连（8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘）

高速贴片机NPM-W2的特点

  • 连贯系统实现高效高品质生产：贴装和检查连贯的系统，可满足实际安装要求，选择高生产模式或车间模式。
  • 对应大型基板和元件：能对应750×550mm的大型基板，元件范围扩大到L150×W25×T30mm。
  • 双轨实装提高单位面积奖金：双轨实装方式有交替实装和独立实装任选，交替实装是设备对称的贴装头在对称轨道的主体进行交替实装；独立实装设备贴前侧的贴装头在前轨道车站，后侧贴装头在后轨道车站进行实装。
  • 多相机：将独特的独立推理功能独特地结合到一个系统中，包括2D方向、元件厚度检测和3D共面测量，实现元件高度方向识别检查的高速化，可进行异型元件的稳定高速实装。
  • 可选的多种贴头：如轻量16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2、点胶头、2D检查头等，满足不同需求。
  • 高生产与怀疑模式：高生产模式（ON）的最高速度为77000cph（0.047s/芯片，IPC9850（1608）：59200cph），贴装精度为±40μm；高精度模式（OFF）的最高速度为70000cph（0.051s/芯片） ），贴装精度为±30μm（选购件可达±25μm）。
  • 快速更换进料车与自动板支持设置：操作方便，并配有扩展的吸嘴容量，可放置120个进料器。
  • 拨款部规格选择变更：通过重组托盘供料器或交换台车，可适应不同元件供给形态的生产线构成。

高速贴片机NPM-W2的应用领域

等级贴片机NPM-W2主要考核表面贴装技术（SMT）生产线，可用于以下领域的电子产品生产：
  1. 消费电子：如手机、平板电脑、电视、音响等各类消费电子产品的电路板组成。
  2. 计算机硬件：包括台式电脑、笔记本电脑的主板及其他相关组件的贴装。
  3. 通信设备：例如手机基站、路由器、交换机等通信设备中的电路板生产。
  4. 汽车电子：汽车内饰电子控制单元、仪表盘、导航系统等电子产品的制造。
  5. 工业控制：用于工业自动化设备、仪器仪表等产品的电路板贴装。
  6. 医疗设备：部分医疗电子设备，如小型医疗仪器、诊断设备等的生产。
  7. 航空航天：在航空航天领域中，一些电子设备的改造可能会用到该贴片机。
  8. 智能家电：各类智能家电产品，如智能冰箱、智能洗衣机等的控制电路板生产。

 

它能够、贴装各种规格的电子元件，包括芯片、电阻、电容、晶体管、晶体管等，同时可以对应大型主板和大型元件，满足不同电子产品对贴片组装的需求。其双轨实装功能还能实现高度面积单位生产力，提高生产效率。另外，通过选择不同的贴装头，可灵活适应多种生产需求和元件类型。

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