松下高速贴片机 NPM-W

贴片速度：16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 70000cph（0.051s/芯片）；12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快为62500cph（0.058s/芯片）；8个吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）贴装最快速度为40000cph（0.090s/芯片）；3个吸嘴贴装头（搭载2个贴装头）头时）贴装最快速度为11000cph（0.33s/QFP）。
安装精度：（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件范围：0402芯片～L6×W6×T3（使用16吸嘴贴装头时）；0402芯片～L12×W12×T6.5（使用12吸嘴贴装头时）；0402芯片～L32×W32×T12（使用8个吸嘴贴装头时）；0603芯片～L150×W25（对角152）×T28（使用3个吸嘴贴装头时）。
PCB尺寸：单轨*1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm；单轨*1两个位置实装L50mm×W50mm～L350mm×W550mm；双轨*1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm；双轨*1双轨传送带：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。

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參數 规格
剛球。 单轨整体实装：L50mm×W50mm ～ L750mm×W550mm
双轨单轨传送：L50mm×W50mm ～ L750mm×W510mm
双轨传送：L50mm×W50mm ～ L750mm×W260mm
董事会任期 单轨整体实装：4.4s（部分反面无元件时）
双轨单轨传送：4.4s（收购面无装载组件时）
双轨传送：0s（循环时间为4.4s以下时不能为0s）
電源 AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA
气压源 0.5MPa，200升/分（空气清新剂）
设备规模 宽1280毫米×深2332毫米×高1444毫米
器械重量 2250kg（仅限主体，因配件配置而异）
贴装精度（Cpk≧1） ±40μm/芯片（16、12、8吸嘴贴装头）；±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下（8吸嘴贴装头）；±30μm/QFP（3吸嘴贴装头）头）
贴装速度（cph） 16 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：70000（0.051s/芯片）
12 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：62500（0.058s/芯片）
8 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：40000（0.090s/芯片）
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：11000（0.33s/QFP）
IPC9850（1608）速度（cph） 16吸嘴贴装头：53800
12吸嘴贴装头：48000
可贴装元件尺寸范围 16吸嘴贴装头：0402芯片（0603芯片）～L6×W6×T3
12吸嘴贴装头：0402芯片（0603芯片）～L12×W12×T6.5
8 吸嘴贴装头：0402芯片（0603芯片）～L32×W32×T12
3 吸嘴贴装头：0603芯片～L150×W25（对角152）×T28
編帶編輯 8/12/16/24/32/44/56毫米
料架规格 最大可达120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
可识别的元件类型 Chip、QFP、BGA、CSP等
视觉系统 配备的元件识别系统，确保准确贴装
操作系统 具有友好的人机界面，操作不限
生产能力 根据不同的配置和生产需求，可实现高效的生产效率
设备稳定性 采用先进的技术和高质量的零部件，确保设备的稳定运行
维护便利性 设计合理，注重日常维护和保养

松下高速免费贴片机 NPM-W 的特色贴片机

  • 高速贴装：拥有极高的贴装速度，能显着提高生产效率。
  • 高精度安装：贴装精度良好，可保证电子元件精准地贴装到主板上，提高产品质量。
  • 规划设计：这种设计使得设备能够根据生产需求灵活地进行配置和扩展，具有宽敞的外观。
  • 可处理大型基板和元件：能够满足更大尺寸的封装和元件，适用于多种产品的生产。
  • 多种实装方式：双轨实装模式可根据主板情况选择独立实装、交替实装、混合实装等方式，有效提升单位的面积。
  • 先进视觉系统：可以精确识别元件，为准确贴装提供充足保障。
  • 操作功能：具备友好的人机界面，方便操作人员进行操作和监控，降低了操作难度。
  • 稳定性高：采用先进的技术和高质量的零部件，确保设备在长时间中保持稳定，减少故障发生运行的可能性。
  • 易维护：设计合理，方便进行日常的维护和保养工作，降低了维护成本，延长了设备的使用寿命。

松下高速贴片机 NPM-W的应用领域

松下高速贴片机NPM-W主要评价各类电子产品的生产制造领域：
  1. 手机制造：可贴装手机内部的各种小型电子元件，如芯片、电阻、电容等。
  2. 电脑硬件生产：包括电脑主板、显卡等产品的元件贴装。
  3. 消费电子产品：如MP3、MP4、数码相机等设备的电路板贴装。
  4. 汽车电子：汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。
  5. 家电产品：电视、空调、冰箱等家电的控制电路板制造。
  6. 工业控制领域：各种工业控制设备的电子组件贴装。
  7. 医疗电子设备：例如医疗仪器、设备中的电子元件贴片。
  8. 航空航天：对提高要求极高的航空航天电子产品的生产。
  9. 智能穿戴设备：智能手表、手环等产品的电路板贴片。


该片机能够处理从0402（公制01005）芯片到更大尺寸元件的贴装，并且可以对应750×550mm的大型主板，同时具备高速、贴装高稳定性等特点，能满足不同的电子产品对片工艺的要求。其双轨实装模式可根据生产主板选择独立实装、交替实装、混合实装等方式，有利于提高单位面积。

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