參數 | 规格 |
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剛球。 | 单轨整体实装:L50mm×W50mm ~ L750mm×W550mm 双轨单轨传送:L50mm×W50mm ~ L750mm×W510mm 双轨传送:L50mm×W50mm ~ L750mm×W260mm |
董事会任期 | 单轨整体实装:4.4s(部分反面无元件时) 双轨单轨传送:4.4s(收购面无装载组件时) 双轨传送:0s(循环时间为4.4s以下时不能为0s) |
電源 | AC200、220、380、400、420、480V,2.5kVA |
气压源 | 0.5MPa,200升/分(空气清新剂) |
设备规模 | 宽1280毫米×深2332毫米×高1444毫米 |
器械重量 | 2250kg(仅限主体,因配件配置而异) |
贴装精度(Cpk≧1) | ±40μm/芯片(16、12、8吸嘴贴装头);±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm以下(8吸嘴贴装头);±30μm/QFP(3吸嘴贴装头)头) |
贴装速度(cph) | 16 吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):70000(0.051s/芯片) 12 吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):62500(0.058s/芯片) 8 吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):40000(0.090s/芯片) 3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):11000(0.33s/QFP) |
IPC9850(1608)速度(cph) | 16吸嘴贴装头:53800 12吸嘴贴装头:48000 |
可贴装元件尺寸范围 | 16吸嘴贴装头:0402芯片(0603芯片)~L6×W6×T3 12吸嘴贴装头:0402芯片(0603芯片)~L12×W12×T6.5 8 吸嘴贴装头:0402芯片(0603芯片)~L32×W32×T12 3 吸嘴贴装头:0603芯片~L150×W25(对角152)×T28 |
編帶編輯 | 8/12/16/24/32/44/56毫米 |
料架规格 | 最大可达120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘)) |
可识别的元件类型 | Chip、QFP、BGA、CSP等 |
视觉系统 | 配备的元件识别系统,确保准确贴装 |
操作系统 | 具有友好的人机界面,操作不限 |
生产能力 | 根据不同的配置和生产需求,可实现高效的生产效率 |
设备稳定性 | 采用先进的技术和高质量的零部件,确保设备的稳定运行 |
维护便利性 | 设计合理,注重日常维护和保养 |
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