| 參數 | 规格 |
|---|---|
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头） |
| 高生产模式「ON」最快速度 | 46,000芯片/小时（0.078秒/芯片） |
| 贴装精度（cpk≧1） | ±37μm/芯片 |
| 元件尺寸（mm） | 0402芯片×6～L6×W6×T3 |
| 编制原则（元件供给） | 4/8/12/16毫米 |
| 元件供给（4、8mm编带、小卷盘）最大品种数 | 68 |
| 基板尺寸（mm）双轨式 | 长50×宽50～长510×宽300 |
| 基板尺寸（mm）单轨式 | 长50×宽50～长510×宽590 |
| 基板替换时间双轨制 | 0s（循环时间为3.6s以下时不能为0s） |
| 基板替换時間單轨式 | 3.6s（选择短型规格传送带时） |
| 電源 | AC200、220、380、400、420、480V 2.7kVA |
| 气压源 | 0.5MPa，100L/min（空气） |
| 设备尺寸（mm） | 宽832×深2652×高1444 |
| 重量 | 1680kg（仅限主体，因配件的构成而异） |
高速贴装：贴片速度达到92000cph（最初贴装92000个元件）。
精度：贴装精度为±37μm/芯片。
轻型16喷嘴头V3：元件识别动作时可同时驱动XY轴，通过选择最佳路径来进行贴装时间。
进步运动控制：贴装头驱动部运动控制进一步进化，减少X轴/Z轴行程时间，从而提高贴装速度。
新拾取算法：采用新的拾取操作算法，改善微小元件的吸附计算方法，提高了有效生产力。
亞洲機構：双轨道模式下可处理 L 50×W50 至 L 510×W300 的主板；单轨道模式下可处理 L 50×W50 至 L 510×W590 的主板。
基板执行时间短：双轨道模式全部替换时间为0s（循环时间为3.6s以下时不能为0s），单轨道模式为3.6s（选择短规格传送带时）。
半径范围：可贴装 0402 芯片至 L 6×W 6×T 3 尺寸的元件。
自由配置工作位置：客户可以通过即插即用功能，自由设置各个工作头的位置。
实现高品质生产：在综合实装生产线上实现高度单位奖励，形成贴装和检查连贯的制度，有利于提高效率和保证质量。
可整体管理：能够通过系统软件实现对生产线、生产车间、工厂的整体管理，并通过生产线运转监控支持计划生产。
智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的电路板贴装；
电视、音响等家用电器的电子元件贴装；
汽车电子设备生产，如汽车控制单元、仪表盘等；
工业控制设备、仪器仪表等电子产品的制造；
医疗电子设备，如医疗监测仪器、治疗设备等；
网络通信设备，如路由器、交换机等。
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