| 分类 | 详情 |
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| 機種名 | NPM-D2 |
| 剛球。 | 双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm 单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm |
| 董事会任期 | 双轨式：0s（循环时间为4.5s以下时不能为0s） 单轨式：3.9s |
| 電源 | AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA |
| 气压源 | 0.5MPa，100升/分（空气清新剂） |
| 设备规模 | 宽835毫米×深2652毫米×高1444毫米 |
| 重量 | 1620kg（仅限主体，因配件的构成而异） |
| 贴装头类型及参数 | 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） – 贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 元件尺寸（mm）：0402芯片*6～L6×W6×T3 – 元件增量：编带，编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘） |
| 12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） – 贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 元件尺寸（mm）：0402芯片*6～L12×W12×T6.5 – 元件增量：编带，编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘） |
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| 8嘴贴装头（吸入2个贴装头时） – 贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下 – 元件尺寸（mm）：0402芯片*6～L32×W32×T12 – 元件增量：编带（编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm）；8mm编带最大为68连（双式编带时，小卷盘）；杆状架最大为8连；托盘最大为20个（1台托盘供料器） |
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| 2嘴贴装头（吸入2个贴装头时） – 贴装最快速度：8500cph（0.423s/QFP） – 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP – 元件尺寸（mm）：0603芯片～L100×W90×T28 – 元件增量：编带（编带宽为8～56/72/88/104mm）；8mm编带最大为68连（双式编带料架时，小卷盘）；杆状最大为8连；托盘最大为20个（1台托盘供料器） |
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| 功能特点 | 可通过综合实装生产线（印刷&实装&检查）实现高度单位生产力，客户可以自由选择实装生产线，并通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理。 继承了松下的贴装特征DNA，兼容CM系列的硬件，具有0402 – 100×90mm元件的对应能力，以元件厚度检查和基板曲面检查等功能，可极大提高贴装质量，能完全满足客户对POP的需求、支撑枢纽等高通量工艺的需求。 采用人性化界面设计，机种切换指示可缩短一周料架台车的交换作业时间。 |
高速贴装：凭借先前的贴装速度，能够显着提高生产效率。
高精度安装：能够确保元件准确贴装到PCB上，保证产品质量。
多贴装头配置：配备多种类型的贴装头，可适应不同尺寸和类型的贴装需求，提高了设备的通用性。
漩涡：可以根据生产需求灵活配置贴装头和供料系统，适应不同的生产任务。
智能化管理：通过系统软件实现对生产线的整体管理，包括生产明细监控、质量控制等，提高了生产管理的效率和准确性。
兼容性：继承了松下的实装特征DNA，兼容CM系列的硬件，降低了设备更新和升级的成本。
重大工艺支持：能够满足对POP、柔性支架等高负载工艺的需求，拓宽了设备的应用范围。
松下自动化高速模组贴片机NPM-D2的应用领域
