| 详情 | |
|---|---|
| 機種名 | NPM-W2 |
| 剛球。 | 单轨1：整体实装L50mm×W50mm～L750mm×W550mm，2个位置实装L50mm×W50mm～L350mm×W550mm 双轨1：单轨传送L50mm×W50mm～L750mm×W510mm，双轨传送L50mm×W50mm～L750mm×W260mm |
| 電源 | AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA |
| 气压源*2 | 0.5MPa，200升/分（空气清新剂） |
| 设备尺寸*2 | 宽1280毫米×深2332毫米×高1444毫米 |
| 重量 | 2470kg（仅限主体，因配件的构成而异） |
| 贴装头 | 16 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：贴装快速度77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph6，贴装精度（Cpk≧1）±40μm/芯片，元件尺寸(mm)0402芯片8～长6×宽6×厚3 16 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：贴装快速度70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）：56000cph6，贴装精度（Cpk≧1）±30μm/芯片（±25μm/芯片）7），元件尺寸(mm)0301589、0402芯片8～长6×宽6×厚3 12 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式：贴装快速度64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）：49500cph6，贴装精度（Cpk≧1）±40μm/芯片，元件尺寸(mm)0402芯片8～长12×宽12×深6.5 12 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式：贴装快速度62500cph（0.058s/芯片），IPC9850（1608）：48000cph6，贴装精度（Cpk≧1）±30μm/芯片，元件尺寸(mm)0402芯片8～长12×宽12×深6.5 8 吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：贴装快速度40000cph（0.090s/芯片），贴装精度（Cpk≧1）±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下，元件尺寸(mm)0402芯片8～长32×宽32×厚12 3 吸嘴贴装头 v2（搭载2个贴装头时）：贴装快速度11000cph（0.33s/QFP），贴装精度（Cpk≧1）±30μm/QFP，元件尺寸(mm)0603芯片～L150×W25（对角152）×T30 |
| 元件供给 | 编带：编带宽8/12/16/24/32/44/56mm，Max.120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））；杆状：前后交换台车规格Max.14 连，单式托盘规格 Max.10 连，双式托盘规格 Max.7 连；托盘：单式托盘规格 Max.20 连，双式托盘规格 Max.40 连 |
高生产力：采用新开发的轻量16吸嘴贴装头、多功能识别摄像头高刚性框架，提高单位生产能力的同时实现实现实装，降低整体传送损失以提高整体生产力。
通用性：拥有可高速贴装微型元件的轻量16个吸嘴贴装头和12个吸嘴贴装头、能高速贴装微型元件到中型元件的8个吸嘴贴装头、可对应各种异形元件的2个吸嘴贴装头，这些贴装头可以组合使用；通过组合检查生产要点的各种2D检查头并用于电子元件临时接合的粘着剂点胶的点胶头，对应可以麦克风工艺；已购买的贴装头可进行交换；采用集合2D测量、厚度测量、3D测量三项功能为一身的多功能识别探头，可从2D测量规格升级为3D测量规格（厚度测量、3D测量）。
机种切换性：独立安装模式下，在一侧轨道生产的同时，另一侧轨道可进行机种切换；通过选项可对应支撑销的自动更换、自动机种切换，可以根据客户生产形态进行机种切换。
高品质贴装：继承NPM-D2/D的各种单元、功能等，实现高质量贴装。
機種名：NPM-D34
基板尺寸（mm）：双轨式为L50×W50～L510×W300；单轨式为L50×W50～L510×W590
董事会任期：双轨式在循环时间为3.6s以下时不能为0s，否则为0s；单轨式为3.6s（选择短类型规格传送带时）
電源： AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA
气压源：0.5MPa，100升/分（空气清新剂）
设备尺寸（mm）：W832×D2652×H1444（长×深×高）
重量：1680kg（仅限主体，因配件的构成而异）
贴装头：
16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式：贴装快速度为84000cph（0.043s/芯片），IPC9850可达63300cph；贴装精度（Cpk≧1）为±40μm/芯片，可贴装元件尺寸(mm)为0402芯片～L6×W6×T3。
16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式：贴装快速度为76000cph（0.047s/芯片），IPC9850可达57800cph；贴装精度（Cpk≧1）为±30μm/芯片（±25μm/芯片）可贴装元件尺寸(mm)为03015～L6×W6×T3。
12吸嘴头（装载2悬臂）：贴装快速度为69000cph（0.052s/芯片），IPC9850可达50700cph；贴装精度（Cpk≧1）为±30μm/芯片，可贴装元件尺寸(mm)为0402芯片～L12×W12×T6.5。
8吸嘴头（搭载2悬臂）：贴装快速度为43000cph（0.084s/芯片），贴装精度（Cpk≧1）为±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm以下，可贴装元件尺寸(mm)为0603芯片～L100×W90×T28。
2吸嘴头（搭载2悬臂）：贴装快速度为11000cph（0.327s/芯片），IPC9850高达8500cph（0.423s/QFP）；贴装精度（Cpk≧1）为±40μm/芯片，可贴装元件尺寸(mm)为0402芯片～L6×W6×T3。
元件供给：编带宽8、12、16、24、32、44、56mm，8mm编带最大接近68连（使用8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘时）；杆状元件最大为8连；托盘最大为20个（1台托盘供料器）。
消费电子产品：包括手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、智能手表等。
家用电器：如电视、音响、空调、冰箱等各种家电产品的电路板生产。
汽车电子：汽车中的控制系统、娱乐系统、安全系统等相关电子部件的制造。
通信设备：例如路由器、交换机等网络通信设备。
工业控制设备：用于工业自动化领域的各种控制器、传感器等设备的电路板贴装。
医疗电子设备：各类医疗器械中的电子控制部分的生产。
航空航天及军事电子：部分航空航天和军事领域的电子设备制造也可能会用到该贴片机。
