參數 | 详情 |
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剛球。 | 长50mm×宽50mm 至长510mm×宽460mm |
高速贴装头 | 12个吸嘴,贴装速度达到100000cph(0.036s/芯片),贴装精度为±40μm/芯片(Cpk≥1),可贴装0402芯片(需专用吸嘴和料架)至L 12mm×W 12mm×T 6.5mm 的元件 |
通用贴装头 | LS 8个吸嘴,贴装速度为75000cph(0.048s/芯片),贴装精度为±40μm/芯片、±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP<□24mm(Cpk≥1),可贴装 0603 芯片至 L 32mm×W 32mm×T 8.5mm 的元件;当适配兼容化 Ver.5 时,可贴装 0402 芯片至 L 100mm×W 50mm×T 15mm 的元件 |
多功能贴装头 | 3个吸嘴,贴装速度为20000cph(0.18s/QFP),贴装精度为±35μm/QFP(Cpk≥1),可贴装0603芯片至L 100mm×W 90mm×T 25mm的元件 |
董事会任期 | 0.9s(头部长度240mm以下的最佳条件时) |
電源 | 交流200、220、380、400、420、480V,4.0kVA |
气压源 | 0.49MPa、170升/分钟(空气清新剂) |
设备规模 | 宽2350mm×深2290mm×高1430mm |
重量 | 3400公斤 |