| 项目 | 详情 |
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| 贴装头系统 | 一个贴装基台各配备两套贴装头、识别系统和料架工作台，可选择高速贴装头、通用贴装头、多功能贴装头 |
| 高速贴装头 | 12吸嘴按照2×6矩阵形排列，各吸嘴独立上下驱动采用伺服电机，贴装0603芯片速度接近0.062秒/芯片 |
| 通用贴装头 | 8吸嘴按照2×4矩阵形排列，可进行从微小元件到32mm×32mm元件的贴装，贴装0603芯片速度为0.068秒/芯片 |
| 多功能贴装头 | 3吸嘴构成，各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系，吸嘴尖端贴装负担能力根据数据设定从0.5N到50N实时控制，贴装芯片速度为0.21秒/芯片（负担负担控制）在0.5N至50N） |
| 電源 | 额定电源为三相AC 200/220V ±10V、AC 380/400/420/480V ±20V，频率50Hz/60Hz，额定容量2.7kVA；运行中的最高电流值22A（额定电压AC 200V：1循环）。辅助电源（HUB电源：可选件）的额定电源为单相AC 100V ～240V，频率50Hz/60Hz，额定容量140VA |
| 气压源 | 气压最小0.5MPa至最大0.8MPa（正常气压0.5MPa至0.55MPa），增加空气量和消耗空气量标准为150L/min，使用智能散装料架（默认件）时，1站为8L/min （标准） |
| 机器尺寸与重量 | 主体尺寸为长2150mm×宽2175mm×高1430mm（不包括信号塔、触摸屏），主体重量2500kg；整体交换台车重量81kg/台；连接DT40S – 20（适配件）时的尺寸为长2150mm×宽2290mm×高1430mm，DT40S – 20重量185kg/台；标准构成重量（CM232 – M型A2）为2824kg（主体1台、整体交换台车4台） |
| 环境条件 | 操作温度为10℃至35℃，湿度为25%RH至75%RH（无结露），高度在特区1000m |
| 控制方式 | 微机方式（VxWORKS）交流伺服电机的半闭环回路方式（X、Y、Z、θ轴） |
| 指令方式 | X、Y、Z、θ坐标指定 |
| 程序 | 品种程序数无限制（根据PT用计算机硬盘容量而定），1程序点数最大10000点/生产线；元件库数量无限制（根据PT用计算机硬盘容量而定），标准数据库中高速贴装头用138种，通用贴装头/多功能贴装头用172种 |
| 基本性能 | 贴装头（12吸嘴）贴装0402芯片间隙±0.05mm（Cpk≧1，0402芯片贴装需专用的吸嘴和编带料架）；高速贴装头（8）吸嘴）贴装0603、1005芯片为±0.05mm（Cpk≧1）；多功能贴装头（3吸嘴）贴装QFP为±0.035mm（Cpk≧1） |
| 通用性 | 料架方面，以往的几十种编带料架统一为8种，可对应纸、塑料编带范围8mm到104mm，编带进给由伺服电机驱动，进给数量和速度可根据元件进行设定。可选配3D传感器（可选件），能够检测QFP等引脚所有引脚的接地度、CSP、BGA等焊锡球位置和有无，采用激光参考整体扫描方式，实现高速和高摄像 |
| 應用信息 | 基板尺寸最小为50mm×50mm，最大为400mm×250mm；贴装可能范围最小为50mm×44mm，最大为400mm×244mm；主体厚度为0.3mm至4.0mm；基板重量在1.5kg以下（实装后的）状态，包括载体重量） |
| 应用领域 | 广泛评估军事电子制造领域，如消费电子产品（手机、平板电脑、笔记本电脑等）、计算机及相关设备、通信产品、汽车电子产品、控制工业设备、医疗电子仪器、航空航天及电子产品、智能家居设备、电源设备等 |
多贴装头系统：1个贴装基台各配备2套贴装头、识别系统、料架工作台。备多少吸嘴（12吸嘴、8吸嘴或3吸嘴）的2个贴装头可对1个张主轴进行交替吸着、识别、贴装，能够进行高速、位置贴装。多贴装头系统搭载到2个基台，各基台可同时进行贴装。
高速贴装头：12个吸嘴按照2×6的矩阵形排列，各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，可进行可靠性高的高速操作。
通用贴装头：8吸嘴按照2×4的矩阵形排列，与以往的8吸嘴贴装头相比，提高了元件对应能力，能够进行从微小元件到32mm×32mm元件的贴装，通用性强。
多功能贴装头：由3吸嘴构成，各吸嘴配备独立下游驱动系以及θ驱动系。另外，吸嘴尖端发生贴装负担，根据数据的设定从0.5N到50N状况能够实时控制。
贴头交换功能：对交付后的设备，在当地（本公司工程师）也可贴装头的交换。但需注意贴装头以基台为单位进行选择，无法在同一基台的备用工作台上设定其他类型的贴装头，且CM400系列用以往的贴装头，因为没有互换性所以不能互换。
料通用性强：以往的几十种编带料架统一为8种类型的料架，可对应纸、塑料编带范围为8mm到104mm。编带进给由伺服电机驱动，进给数量和速度可根据元件设定，这些参数设定从CM232-M主体发送数据进行。此外，还准备了气压驱动式8mm单式编带料架（与CM2 12、CM101不可通用，但与CM系列用编带料架（伺服电机驱动方式）是通用的）。该贴片机上最多可设置80站双式编带料架（编带宽8mm时），此时能够设置160个卷盘；连接直接托盘供料器DT40S-20（配件）时，能够最多安装20个品种托盘。
高精度安装：贴装精度在最佳条件下表现出色，例如高速贴装头贴装0402芯片的精度可达±0.05mm（Cpk≧1），通用贴装头贴装0603、1005芯片的精度为±0.05mm （Cpk≧1），多功能贴装头贴装QFP的精度为±0.035mm（Cpk≧1）。
适用陸綜：可处理的主体尺寸最小为50mm×50mm，最大为400mm×250mm；贴装可能范围最小为50mm×44mm，最大为400mm×244mm；主体厚度为0.3mm至4.0mm，主体重量在1.5kg以下（实装后的状态，包括车辆重量）。
操作与控制：采用LCD彩色触摸屏的对话框操作方式，支持日文/中文的单击切换（对应中文时，为日文/中文/中文的单击切换），具备识别画面显示（顶部画面显示芯片/主机识别画面）以及分层操作（操作员/工程师）功能。控制方式为微机方式（VxWORKS）和交流伺服电机的半闭环回路方式（X、Y、Z、θ轴）。指令方式为X、Y、Z、θ坐标指定。
灵活的程序设置：品种限制 程序数无限制（根据计算机硬盘容量而不同），1个程序点数最大可达10000点/生产线；元件库数量无限制（根据计算机硬盘容量而异），标准数据库中贴装头用有138种，通用贴装头/多功能贴装头用有172种。
消费电子产品：如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、智能手表等各类小型电子设备的生产；
计算机及相关设备：包括台式电脑、服务器等产品中的电路板组装；
通信产品：如路由器、交换机等通信设备的制造；
汽车电子产品：汽车中控系统、娱乐系统、传感器等电子部件的贴装；
工业控制设备：用于工业自动化领域的各种控制器、仪表盘等设备的生产；
医疗电子仪器：如医疗检测设备、治疗仪等电子产品的制造；
航空航天及军事电子产品：评估飞机、卫星、导弹等航空航天及军事领域的电子设备；
智能家居设备：智能家电、安防系统、智能照明等设备中的电路板生产；
电源：各种电源支架、充电器设备等电源产品的制造。
