| 技术规格 | 參數 |
|---|---|
| 対象电路板尺寸（L×W） | 最大457毫米×356毫米 |
| 厚度 | 0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm |
| 船上载入时间 | 1.8秒 |
| 机器尺寸（长×宽×高） | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔） |
| 重量 | 本机：1,500kg，MFU-40：约240kg（满载W8供料器时），BTU-AII：约120kg，BTU-B：约15kg，MTU-AII：约615kg（满载料盘、供料器寸） ） |
| 吸嘴數 | 12（旋转自动更换头） |
| 自动更换头数 | 2 |
| 物体元件 | 0402(01005)～20×20mm，高度MAX3.0mm |
| 贴装节日拍 | 0.144秒/个，25,000cph |
| 安装精度 | 小型芯片元件等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33，QFP元件±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33 |
自动更换贴装工作头：可以在中自动更换贴装工作头，实现了世界领先的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能生产工作头，对所有元件可以始终以较佳工作头也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，只需1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
消除高速机和多功能机的界限：通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限（无边界）。对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于较优状态，所以可以扩大延长地发挥机器的能力。
高精度安装：小型芯片元件等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33，QFP元件±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33。
生产力：贴装节拍达0.144秒/个，25,000cph。
兼容多种元件：对象元件范围广泛，包括0402(01005)～20×20mm，高度MAX3.0mm的元件。柔性包装：支持料带元件（JIS规格、JEITA）、料管元件、料盘元件等多种封装形式。
富士XPF贴片机的应用领域
