富士FUJI NXT M6II模组式多功能贴片机

贴片速度:22500粒/小时
元件范围:可贴装的元件种类最多可达45种(8mm料带换算),包括0402至74mm×74mm、32mm×180mm的元件,以及4mm×4mm至45mm×45mm的料盘元件。
安装精度:±0.05毫米(3σ)
PCB尺寸:48mm×48mm至534mm×380mm(单搬运轨道规格),48mm×48mm至250mm×380mm(双搬运轨道规格)。双搬运轨道搬运时,若PCB宽度超过170mm,则为一次单搬运轨道搬运。

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技术规格 参数详情
对象硬币名称 M3Ⅱ/M6Ⅱ:
双搬运轨道规格:48mm×48mm~510mm×534mm
单搬运轨道规格:48mm×48mm~610mm×534mm
M6IISP:
双搬运轨道规格:48mm×48mm~510mm×520mm
单搬运轨道规格:48mm×48mm~610mm×520mm
元件种类 M3 II:最多20种(8mm料带换算)
M6 II/M6IISP:最多45种(8mm料带换算)
安装精度 H12S/H08/H04/OF:±0.05mm(3sigma)cpk≥1.00
H01/H02/G04:±0.03mm(3sigma)cpk≥1.00
GL:±0.10mm(3sigma)cpk≥1.00
生产能力 M3Ⅱ/M6Ⅱ:
H12HS:22,500张/小时
H08:10,500张/小时
H04:6,500张/小时
H01:4,200张/小时
G04:6,800张/小时
产量:3,000张/小时
GL:16,363点/小时(0.22秒/点)
M6IISP:
H12S:18,500罐/小时
H08:10,000张/小时
H04:6,000张/小时
H01:3,500张/小时
G04:5,100张/小时
产量:2,800张/小时
GL:16,363点/小时(0.22秒/点)
物体元件 H12S:0402~7.5mm×7.5mm,高度最大3.0mm
H08:0402~12mm×12mm,高度最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm,高度最大13mm
H01/H02/OF:1608~74mm×74mm(32mm×180mm),高度最大25.4mm
G04:0402~15.0mm×15.0mm,高度最大6.5mm
元件供应 智能供料器对应8、12、16、24、32、44、56、72、88mm宽度料带
物料管理供料器:
4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm)
15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm)
料盘单元:
135.9X322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元M),276X330mm,138X330mm(料盘单元LT)
2M II底座:740(长)×1934(宽)
4M II底座:1390(长)×1934(宽)
高度(M3 II):1474mm
高度(M6 II/M6IISP):1476mm

富士FUJI NXT II模组型多功能贴片机的特点
1.高度模组化:可自由组合不同数量的模组,满足不同规模和复杂程度的生产需求,具备良好的灵活性和可扩展性。
例如,对于小订单,可采用少量模组进行生产;而对于大规模产量,可以迅速增加模组数量,提升产能。
2.超高贴装精度:能够精确焊接所有元件贴装到电路板上,工件极小,产品质量高度的稳定性。
无论是精密的微型元件还是加大尺寸的元件,都能达到精准贴装,保证产品性能的一致性。
3. 修改生产速度:高速贴装功能显着提高了生产效率,大幅缩短了产品交付周期。
例如,在大规模电子设备生产中,能够快速完成大规模电路板的贴片工作,满足市场的快速需求。
4.不停机元件补给:在生产过程中需要补充元件,大大减少了生产中断时间,实现生产效率的最大化。
也就是说,当所有供料器中的元件即将用完时,可在机器运行中及时补充,不影响整体生产进度。
5.智能控制与优化:配备先进的智能控制系统,能够自动优化贴装路径和参数,提升生产效率和良品率。
系统会根据元件类型、电路板布局等因素,智能调整贴装策略,降低人工干预,提高生产的自动化水平。
6.广泛的元件适用性:可以处理各种形状、尺寸和类型的元件,适应多样化的电子产品制造需求。
无论是常见的电阻、电容,还是特殊的集成电路等元件,均在这台高效机器上实现贴装。
7. 結構设计:有效节省厂房空间,方便生产线的布局和规划。
即使在空间有限的生产环境中,也能合理安装和运行,提高台面利用率。
8.稳定性可靠性性能:具备低故障率和良好的耐用性,能够长时间稳定运行,为持续生产提供充足保障。
在高强度的生产任务下,依然能够保持稳定的性能,减少因设备故障导致的生产总体和损失。
富士FUJI NXT II模组型多功能贴片机的应用领域
1.消费电子领域:

智能手机:精准贴装各类微型元件,如芯片、电阻、电容等,满足智能手机高性能和轻薄化的需求。

平板电脑:完成主板及其他组件的贴片工作,确保产品的高效和稳定性。

2.汽车电子领域:

车辆导航系统:方便内部的电路板进行精细贴片,保障系统的可靠运行。

汽车控制系统:如发动机控制单元、安全短路控制模块等,保证汽车电子元件的准确安装。
3.通信设备领域:

基站设备:贴装通信基站中的各种电子元件,提高设备的高效性能和稳定性。

交换机和交换机:实现内部复杂电路板的前置贴片,满足高速数据传输的要求。
4.工业控制领域:

自动化控制系统:为控制器的电路板进行贴片,促进工业生产的自动化和自动化。

5.医疗电子领域:

医疗检测设备:如血压仪、血压计等,保证电子元件的精准贴装,提高检测设备的准确性。

6.航空航天领域:

卫星通信设备:为卫星上的通信和控制设备进行贴片,适应太空环境的高可靠性要求。

7.智能家居领域:

智能家电:如智能电视、智能音箱等,满足其对性能和稳定性的需求。

总之,富士FUJI NXT II模组型多功能贴片机在高效电子制造领域都发挥着重要作用,为各类电子产品的生产提供了、精准的贴片解决方案。

 

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