富士NXT M3III高速模组贴片机

富士NXT M3III高速模组贴片机

  • 提高生产率：通过化高速的XY机械手和料带供料器以及新研发的功能，提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后，每个模组的元件贴装能力装能高达37,500 CPH，比NXT II提高了约44%。
  • 高精度安装：可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的0201超小型元件。通过采用增量刚性的机器构造、独立的服务器控制技术以及元件影像识别技术，可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：继承了NXT系列机器的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了操作次数，方便后续指令的选择，实现了操作性并减少操作错误。
  • 安全性：NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站升降和料站升降成批更换台车等主要单元等，都可以原封不封动地在NXT III中使用。
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对象硬币名称 双搬运轨道：48mm×48mm～534mm×510mm；单搬运轨道：48mm×48mm～534mm×610mm（双搬运时W280mm 状况，超过280mm 为单搬运）
元件承载数 MAX20种类（以8mm料带算换）
电路板加载时间 双搬运轨道连续运行时0秒，单搬运轨道2.5秒（M3Ⅲ各间模组搬运）
模组化 320毫米
。 长1295mm（M3III×4，M6III×2）/645mm（M3III×2，M6III），宽1900.2mm，高1476mm
贴装精度/涂敷精度 ±0.025mm（标准模式）/±0.038mm（生产优先模式）（3σ）cpk≧1.00
衰退 37500（生产优先模式）/35000（标准模式）cph
物体元件 0201～5mm×5mm，高度2.0mm
吸嘴数量 12
衰退 25000 件/小时

富士 NXT M3III 商场

  • 提高生产率：通过化高速的XY机械手和料带供料器以及新研发的功能，提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后，每个模组的元件贴装能力装能高达37,500 CPH，比NXT II提高了约44%。
  • 高精度安装：可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的0201超小型元件。通过采用增量刚性的机器构造、独立的服务器控制技术以及元件影像识别技术，可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
  • 提高操作性：继承了NXT系列机器的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了操作次数，方便后续指令的选择，实现了操作性并减少操作错误。
  • 安全性：NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站升降和料站升降成批更换台车等主要单元等，都可以原封不封动地在NXT III中使用。

富士NXT三代机主要在以下领域广泛应用

电子制造行业：
  • 消费电子：如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产。
  • 计算机及周边：电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品：电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装。
  • 汽车电子：用于汽车电子控制系统、车辆娱乐系统等相关组件的生产。

工业控制领域：各类工业控制设备的电路板组成。

通讯设备通讯设备包括交换机、路由器等设备的生产制造。

医疗电子：如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

繁荣商机，一触即发

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