FUJI NXT M3III Pick and Place Machine – High-Speed, Modular SMT Solution

$1.00

  • Advanced Modular Design: The FUJI NXT M3III offers an advanced modular configuration, making it highly adaptable to various production environments, including high-mix, low-volume, and large-volume production.
  • Superior Speed and Precision: With a placement speed of up to 37,500 components per hour (CPH), it significantly improves throughput. The system is capable of handling components as small as 01005 and large QFPs with exceptional precision.
  • High-Density Placement: The NXT M3III ensures high-density component placement, with a wide component recognition range, supporting both standard and odd-form parts.
  • Optimized for Flexibility: Its fast reconfiguration and versatile feeders make the NXT M3III ideal for quick changes in production setups, accommodating a variety of component types and sizes.
  • Robust Performance: The machine is built to deliver long-term reliability and minimal downtime, making it an excellent choice for continuous production.
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參數 详情
对象硬币名称 双搬运轨道:48mm×48mm~534mm×510mm;单搬运轨道:48mm×48mm~534mm×610mm(双搬运时W280mm 状况,超过280mm 为单搬运)
元件承载数 MAX20种类(以8mm料带算换)
电路板加载时间 双搬运轨道连续运行时0秒,单搬运轨道2.5秒(M3Ⅲ各间模组搬运)
模组化 320毫米
长1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III),宽1900.2mm,高1476mm
贴装精度/涂敷精度 ±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00
衰退 37500(生产优先模式)/35000(标准模式)cph
物体元件 0201~5mm×5mm,高度2.0mm
吸嘴数量 12
衰退 25000 件/小时

富士 NXT M3III 商场

  • 提高生产率:通过化高速的XY机械手和料带供料器以及新研发的功能,提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后,每个模组的元件贴装能力装能高达37,500 CPH,比NXT II提高了约44%。
  • 高精度安装:可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。通过采用增量刚性的机器构造、独立的服务器控制技术以及元件影像识别技术,可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度:±25μm(3σ)Cpk≧1.00。
  • 提高操作性:继承了NXT系列机器的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了操作次数,方便后续指令的选择,实现了操作性并减少操作错误。
  • 安全性:NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站升降和料站升降成批更换台车等主要单元等,都可以原封不封动地在NXT III中使用。

富士NXT三代机主要在以下领域广泛应用

电子制造行业
  • 消费电子:如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产。
  • 计算机及周边:电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品:电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装。
  • 汽车电子:用于汽车电子控制系统、车辆娱乐系统等相关组件的生产。

工业控制领域:各类工业控制设备的电路板组成。

通讯设备通讯设备包括交换机、路由器等设备的生产制造。

医疗电子:如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

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