表面贴装技术 (SMT) 是一种制造工艺，用于通过将表面贴装器件 (SMD) 直接放置在印刷电路板 (PCB) 表面上来创建电子电路。然后通常使用回流焊接工艺将这些 SMD 焊接到位。
SMT 凭借其众多优势已成为电子组装的行业标准，其中包括：
- 较小尺寸： SMD 比通孔元件更小，可实现更紧凑、更轻便的电子设备。
- 更高密度： SMT 可提高 PCB 上的元件密度，从而使电路板更小且设计更复杂。
- 提高可靠性： SMT 连接通常比通孔连接更可靠，从而降低了发生故障的风险。
- 生产速度更快： SMT 工艺高度自动化，可缩短生产时间并降低成本。
常用于：
- 消费电子产品（智能手机、平板电脑、笔记本电脑）
- 汽车电子
- 工业自动化
- 医疗设备
- 航空航天和国防
SMT 的主要优点：
- 小型化： 使电子设备变得更小、更紧凑。
- 增强的功能： 允许生产更复杂且功能更丰富的产品。
- 成本效益： 自动化和更高的生产量可降低成本。
- 提高可靠性： 提供更加坚固耐用的电子组件。