Tại sao "chất mang và đồ gá" được sử dụng trong quá trình hàn SMT?

1. Các tình huống sử dụng của nhà cung cấp dịch vụ và đồ đạc

Giá đỡ: Chủ yếu được sử dụng để hỗ trợ sản xuất trong quá trình in và sắp xếp bằng máy định vị. Những tấm trên 0,8mm cũng cần được sử dụng nếu tấm bị vỡ nếu tấm không hợp lý.

cảnh được sử dụng

1. Bảng mạch PCB mỏng: Khi độ dày của bảng mạch PCB là 0,4mm, 0,6mm hoặc 0,8mm, người vận chuyển phải giữ bảng mạch PCB để in và đặt. Máy in hoàn toàn tự động cũng cần một sự hỗ trợ nhất định để giữ cho nó đồng phẳng và gắn vào lưới thép. Máy định vị cũng cần PCB để duy trì độ đồng phẳng song song để đảm bảo độ chính xác của vị trí. Tấm mỏng cũng dễ bị uốn cong và biến dạng do PCB ở nhiệt độ cao và rơi ra khỏi đường ray trong quá trình hàn nóng chảy lại.

2. Miếng dán hai mặt: Đối với miếng dán hai mặt, nếu có các bộ phận nặng ở cả hai mặt hoặc được bố trí dày đặc thì cần có người vận chuyển để đảm bảo chất lượng sản xuất của từng quy trình.

3. Các bộ phận SMD nhô ra khỏi bảng PCB: Nếu có các bộ phận SMT nhô ra khỏi bảng PCB và trọng tâm của các bộ phận không nằm trên bảng hoặc ở phía quy trình thì không thể đảm bảo việc vận chuyển đường ray thông thường, và chúng sẽ mất ổn định và dịch chuyển đi trong quá trình di chuyển, vẫn cần sử dụng xe.

Kẹp: Chủ yếu được sử dụng trong quá trình hàn sóng cắm. Dùng làm hàn phụ trợ.

cảnh được sử dụng

1. Bảng mạch PCB mỏng: Độ dày của bảng mạch PCB nằm trong khoảng từ 0,4mm đến 0,6mm và cần có vật mang để giữ bảng mạch PCB thông qua hàn sóng. Đường hàn dạng sóng không thể định vị và siết chặt đối với các tấm mỏng hơn và dễ bị biến dạng khiến cho mối hàn kém. Ngoài ra, do ảnh hưởng của nhiệt độ nên uốn cong và rơi vào lò thiếc dẫn đến sản phẩm bị bong tróc.

2. Hàn hai mặt: Bề mặt hàn của plug-in đã được hàn bằng phương pháp hàn nóng chảy lại. Để ngăn các linh kiện được vá rơi vào lò thiếc, cần sử dụng kẹp để bảo vệ các linh kiện được vá.

3. Plug-in mở rộng ra khỏi bo mạch. Nếu có các bộ phận plug-in nhô ra khỏi bo mạch PCB, trọng tâm của bộ phận đó không nằm trên bo mạch hoặc ở phía quy trình và việc vận chuyển đường ray thông thường không thể được đảm bảo. Để ngăn bộ phận dịch chuyển hoặc rơi trong quá trình hàn sóng, cần phải có bộ phận bảo vệ bằng kẹp.